TSMC CEO "CoPoS 첨단 패키징 시험 생산…2~3년 내 생산 확대"
오데일리에 따르면 기술 분석가 주칸05는 TSMC 최고경영자가 CoPoS 첨단 패키징 기술이 시험 생산 라인에서 운영되고 있으며 향후 2~3년 내 생산량이 크게 늘어날 것으로 밝혔다고 전했다.
TSMC는 일본 공장을 통해 CMOS 이미지센서 수요에 대응하고, 독일 공장을 통해 자동차 및 산업용 수요를 지원하는 등 성숙 공정 웨이퍼 생산능력도 확충하고 있다.
회사 측은 메모리 반도체 업계처럼 가격을 큰 폭으로 올릴 계획은 없으며, 단기 가격 인상보다 장기적이고 지속 가능한 성장에 집중하겠다고 밝혔다.
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