AMD, AI 칩으로 '엔비디아 대항마' 부상…주가 86% 급등

AI 반도체 경쟁이 치열해지는 가운데, AMD(AMD)가 새롭게 발표한 AI 칩이 엔비디아(NVDA)의 제품과 ‘어깨를 나란히 한다’는 분석이 나오면서 주가가 급등했다. 11일(현지시간) HSBC는 AMD의 MI350 시리즈가 엔비디아의 블랙웰(Blackwell) 칩과 성능 면에서 비견될 수 있으며, 내년 출시 예정인 차세대 MI400 시리즈는 엔비디아의 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼과 본격적으로 경쟁할 가능성이 있다고 내다봤다.

이 같은 분석이 전해지자 AMD 주가는 장중 한때 기술적 저항선을 돌파하며 강세를 보였다. 이날 AMD 주가는 4월 초 저점을 기준으로 약 86% 상승한 상태였으며, 연초 대비 18% 넘게 오른 수준이다. 다만, 같은 기간 엔비디아가 압도적인 상승세를 보였던 것과 비교하면 여전히 상대적 저평가 상태라는 평가도 뒤따른다.

기술적 관점에서도 의미 있는 신호가 감지된다. AMD 주가는 지난 몇 주간 이어온 플래그 패턴을 상향 돌파했으며, 거래량도 일주일 이상 만에 최고치를 기록했다. 이는 추가 상승 가능성과 함께 투자심리 회복을 뒷받침하는 요소로 작용하고 있다. 특히 50일 이동평균선이 200일 이동평균선과 수렴하며 이른바 ‘골든 크로스’ 신호에 근접하고 있는 점도 향후 흐름에 대한 기대감을 높이고 있다.

전문가들은 주요 저항 구간으로 175달러와 215달러 선을 주목하고 있다. 175달러는 지난해 5월과 10월 형성된 고점들과 겹쳐 반등 이후 돌파 여부가 중요하다. 215달러는 지난 3월 기록한 사상 최고가 전후 수준으로, 이 지점을 다시 시험할 경우 상당한 이익 실현 매물이 나올 수 있다는 관측도 제기된다.

반면, 하향 리스크에 대비한 지지선 구간도 눈여겨볼 필요가 있다. 135달러는 플래그 패턴의 저점 영역이자 지난해 9월부터 이어진 수평선 지지선에서의 매수세 유입 가능성이 예상된다. 보다 깊은 조정을 가정할 경우 115달러 수준까지 내려갈 수 있으며, 이 구간은 올해 상반기 여러 차례에 걸쳐 형성된 저점 연결선에서 중요한 역할을 한 바 있다.

AMD가 AI 칩 시장에서 더 큰 점유율을 차지하지 못하며 최근까지 엔비디아에 다소 뒤처졌다는 평가를 받았던 만큼, 이번 분석과 기술적 반등이 근본적 추세 전환의 단초가 될 수 있을지 주목된다. HSBC의 긍정적인 평가와 함께, 투자자들은 다시 한 번 ‘엔비디아 대항마’로서의 AMD의 가능성에 눈길을 보내고 있다.