에너지 효율성을 극대화한 차세대 서버용 프로세서 개발을 목표로 하는 이스라엘 스타트업 네오로직(NeoLogic)이 최근 1,000만 달러(약 144억 원) 규모의 시리즈 A 투자 유치에 성공했다. 이번 라운드는 KOMPAS VC가 주도했으며, M 벤처스, 마니브 모빌리티, 루울 벤처스도 참여했다.
네오로직은 기존 반도체 업계의 표준인 CMOS 기술을 진화시킨 'CMOS+'라는 독자적 설계 방식을 통해 트랜지스터 수를 줄이는 동시에 성능과 전력 효율을 높이겠다는 전략을 제시한다. 회사 측에 따르면 이 기술은 프로세서의 크기를 40% 줄이고 소비 전력을 절반 수준으로 낮출 수 있다. 특히 특정 조건에서 칩 내 트랜지스터 수를 최대 3분의 1 수준까지 줄일 수 있다고 강조한다. 이는 칩 설계의 복잡도를 단순화하고 발열 및 전력 낭비를 줄이는 데 핵심적인 전환점이 될 수 있다.
이 기술의 관건은 싱글 스테이지 게이트(Single Stage Gate)라는 새로운 회로 구조다. 기존 CMOS 게이트는 동시 처리할 수 있는 데이터 수(fan-in)에 제한이 있어 성능 확장이 어려웠지만, 네오로직의 방식은 이를 한 번에 해결한다. 높은 fan-in을 확보하면서도 전력 사용량은 낮은 것이 특징이다. 여기에 더해, 전력 효율을 고려한 버퍼 설계 최적화도 병행되었다. 프로세서가 연산 중 자주 접근하는 데이터를 저장하는 버퍼의 면적을 넓혀 에너지 소비를 줄이겠다는 설명이다.
네오로직은 2021년 CEO 아비 메시카(Avi Messica)와 CTO 지브 레셈(Ziv Leshem)에 의해 설립됐다. 메시카 대표는 EE타임즈 유럽판과의 인터뷰에서 “CMOS+ 기반 CPU는 인공지능 모델 구동에도 적합하며, 그래픽카드보다 적은 전력으로 AI 추론이 가능할 것”이라고 말했다. 회사는 현재 이 기술을 적용한 서버용 중앙처리장치(CPU) 개발에 집중하고 있으며, 올해 안에 단일 코어 기반의 테스트용 칩을 제작할 계획이다. 상용 제품은 2027년부터 데이터 센터에 본격 배치될 전망이다.
이번 투자를 통해 네오로직은 본격적인 상업화에 속도를 높이는 동시에 다수의 고급 인력을 채용해 기술 고도화에 집중할 계획이다. 업계에서는 전력 효율성과 소형화라는 두 가지 난제를 동시에 해결할 수 있는 CMOS+ 기술이 차세대 서버 칩 시장의 판도를 뒤흔들 가능성이 있다고 평가하고 있다. 혁신적 설계 방식이 과연 시장의 높은 기대를 충족시킬 수 있을지 주목된다.