딥시크, 화웨이 AI칩용 기반 구성요소 공개

딥시크(DeepSeek)가 화웨이(Huawei) 어센드 플랫폼에 맞춘 AI 인프라 핵심 구성요소를 공개했다. 엔비디아(NVIDIA) 플랫폼용으로 공개했던 구성요소와 대응하는 컴파일러·계산 라이브러리·분산통신 라이브러리가 포함됐다.

딥시크는 화웨이 어센드용 TileLang 버전과 DeepGEMM·DeepEP·TileKernels·FlashMLA·DeepSelect 등을 공개했다고 봉황망은 전했다. TileLang 어센드 버전은 화웨이의 Ascend C 저층 명령어를 감싸면서 고급 언어 방식의 프로그래밍을 지원한다.

딥시크는 개발 과정에서 화웨이 팀의 지원을 받아 어센드950 기반 128장 초노드 방안을 공동 추진하고 계산·통신 성능을 최적화했다고 밝혔다. 관련 프로젝트는 GitHub에 공개됐다.