반도체지수 2.89% 상승, AI 랠리 장비·메모리로 확산

AI 반도체 랠리가 엔비디아($NVDA) 한 종목을 넘어 장비·메모리 기업으로 넓어지고 있다. 미국 증시가 고용지표 부담으로 약세를 보인 4일 거래에서도 반도체 업종은 주요 지수와 다른 방향으로 움직였다.

5일 한국시간 마감 기준 미국 4일 거래에서 나스닥 PHLX 반도체지수(SOX)는 1만1680.76으로 전일 대비 2.89% 올랐다. 같은 날 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수는 0.4%, 다우존스산업평균지수는 0.5%, 나스닥종합지수는 0.3% 내렸다고 AP는 전했다.

전체 시장은 강한 고용지표가 금리 부담을 키우며 약세를 보였다. 반면 반도체주는 AI 서버와 데이터센터 투자 수요가 메모리와 제조 장비로 이어진다는 기대 속에 상대적으로 강했다.

이번 흐름의 중심에는 마이크론 테크놀로지(Micron Technology·$MU), 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials·$AMAT), 램리서치(Lam Research·$LRCX), KLA($KLAC)가 있다. 원문은 이들 기업을 AI 붐의 생산 기반과 맞닿은 종목으로 묶어 엔비디아 중심 랠리가 공급망 하단으로 확장되고 있다고 해석했다.

마이크론은 6월 24일 실적 발표에서 2026회계연도 3분기 매출 414억5600만 달러(약 55조9200억원), GAAP 순이익 282억4300만 달러(약 38조1000억원)를 공개했다. 회사는 4분기 매출 가이던스를 500억 달러(약 67조4500억원)에서 상하 10억 달러 범위로 제시했다.

산제이 메로트라(Sanjay Mehrotra) 마이크론 회장 겸 최고경영자(CEO)는 실적 발표문에서 “기록적인 3분기 실적과 더 강한 4분기 전망은 AI 시대 메모리의 전략적 가치를 반영한다”고 말했다. AI 서버와 데이터센터 투자가 그래픽처리장치(GPU)뿐 아니라 고대역폭메모리(HBM), DRAM, 낸드 수요까지 밀어 올리고 있다는 뜻이다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도와 대역폭을 높인 메모리다. AI 가속기는 대량의 연산을 빠르게 처리해야 하기 때문에 GPU 성능뿐 아니라 GPU 옆에서 데이터를 공급하는 메모리 성능도 병목으로 작용한다.

어플라이드 머티어리얼즈는 8월 13일 3분기 매출 91억2000만 달러(약 12조3000억원), non-GAAP 주당순이익 3.50달러를 발표했다. 회사는 앞서 6월 25일 DRAM과 첨단 패키징용 신규 시스템을 공개하며 AI 칩 생산에 필요한 3D 구조, HBM 적층, 공정 제어 수요를 겨냥한 장비라고 설명했다.

램리서치도 장비주 확산 흐름을 뒷받침했다. 회사는 7월 29일 분기 매출 67억2223만8000달러(약 9조700억원), 비GAAP 주당순이익 1.82달러를 발표했다.

팀 아처(Tim Archer) 램리서치 사장 겸 최고경영자(CEO)는 “AI 주도 수요가 반도체 산업을 계속 재편하고 있다”고 말했다. 다만 지역별 매출에서 중국 비중이 26%로 제시돼 수출통제와 지정학 리스크도 함께 남아 있다.

KLA는 7월 28일 회계연도 4분기 매출 36억6000만 달러(약 4조9400억원), GAAP 주당순이익 1.04달러를 공개했다. 릭 월리스(Rick Wallace) KLA 사장 겸 최고경영자(CEO)는 AI 인프라 확장과 메모리 성능 요구가 공정 제어 수요를 키우고 있다고 밝혔다.

공정 제어는 웨이퍼 결함을 찾아내고 수율을 높이는 장비 분야다. 반도체 회로가 미세해지고 패키징 구조가 복잡해질수록 생산 과정에서 결함을 조기에 잡아내는 장비의 중요성이 커진다.

엔비디아 실적도 약하지 않았다. 엔비디아는 8월 26일 2027회계연도 2분기 매출 962억2100만 달러(약 129조8000억원), 데이터센터 매출 890억 달러(약 120조1000억원)를 발표했다.

젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 최고경영자(CEO)는 AI 인프라 구축이 “full steam” 단계라고 말했다. 회사는 3분기 매출 가이던스를 1080억 달러(약 145조6900억원)에서 상하 2% 범위로 제시했다.

따라서 이번 장세를 ‘엔비디아 약세’로 읽기는 어렵다. 더 정확한 흐름은 AI 투자 축이 GPU 설계주에서 메모리, 식각, 증착, 첨단 패키징, 공정 제어 장비로 확산됐다는 점이다.

본지는 앞서 AI 인프라 약정과 빅테크 장기 부담이 커지고 있다고 보도했다. 이번에는 그 논의가 실제 반도체 공급망의 어느 기업 실적으로 이어지는지가 시장의 확인 대상이 됐다.

장비·메모리 기업은 AI 수요의 직접적인 생산 병목과 맞닿아 있다. 동시에 반도체 장비는 경기와 설비투자 주기에 민감해 4일 거래의 강세만으로 수혜 범위나 지속성을 단정하기는 어렵다. 확인된 것은 엔비디아 중심의 AI 거래가 공급망 하단으로 넓어졌고, 각 기업의 최근 실적 발표가 그 변화를 숫자로 보여줬다는 사실이다.