엔비디아와 실리콘웨어정밀공업(SPIL)이 AI 데이터센터 네트워크용 광엔진 생산능력을 2027년 중반까지 15배로 늘리는 목표를 제시했다. 목표 대상은 스위치 완제품이 아니라 전기 신호와 빛 신호를 변환하는 부품이다.
엔비디아는 21일 독일 베를린에서 열린 GTC에서 공급망 파트너들과 제조능력 확대 계획을 발표했다. 실리콘웨어정밀공업과 대만에서 CPO용 광엔진 생산능력을 2027년 중반까지 15배로 늘리고, 2028년 말까지 다시 두 배 확대한다는 내용이다. 현재 생산능력의 절대 규모는 공개하지 않았다.
공동 패키징 광학(CPO)은 광엔진을 네트워크 스위치 칩 가까이에 배치해 빛으로 데이터를 전송하는 설계다. 광엔진은 전기 신호를 빛 신호로, 빛 신호를 전기 신호로 바꾸는 역할을 한다. 엔비디아는 실리콘 포토닉스 기반 스위치를 AI 데이터센터용 네트워크 제품으로 소개해 왔다.
이번 증설 목표는 광엔진 생산능력에 관한 것으로 AI 서버나 네트워크 스위치 완제품 생산량이 15배 늘어난다는 뜻은 아니다. 현재 생산능력의 기준치가 공개되지 않아 목표를 완제품 공급량으로 환산할 수도 없다. 실제 증설 규모와 양산 물량은 향후 생산 실적이 공개돼야 확인할 수 있다.
공급망 계획에는 국내 생산시설 확대도 담겼다. 엔비디아 발표문은 삼성전기가 기존 국내 시설의 생산능력을 공급망에 더하고 세종·부산 시설 개선과 신규 공장을 추진한다고 밝혔다. 앰코와는 국내 첨단 패키징 생산능력을 확대하기로 했다.
기판과 첨단 패키징, 대만의 광엔진은 서로 다른 부품과 생산 단계에 해당한다. 엔비디아는 광엔진 증설의 기준 생산량을 공개하지 않았으며, 목표 시점은 2027년 중반과 2028년 말로 제시했다. 엔비디아의 CPO 스위치 양산 단계 진입을 전한 본지 보도에 이어 이번 발표는 광엔진 생산능력 목표를 구체화했다.
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