388억 대만달러에 TSMC, AUO 타이중 공장 시설 인수

TSMC($TSM)가 AUO($2409)의 타이중 공장과 부속 시설을 388억 대만달러에 인수하기로 했다.

AUO는 예상 처분이익을 약 185억 대만달러로 추산했다고 ABMedia는 보도했다.

이번 매각 결정은 TSMC의 AUO 공장 인수 협의설이 보도된 뒤 나온 새 전개다.

TSMC는 2024년 이노룩스($3481) 남부과학단지 공장을 171억4000만 대만달러에 매입했다. 패널 생산시설 매입은 이번이 두 번째다.

이번 거래까지 두 차례 매입액은 559억4000만 대만달러다. TSMC는 AUO 공장에 배치할 공정과 양산 일정을 발표하지 않았다.

공장 매입과 AUO의 유리기판 개발은 별개의 사안이다. 이번 거래만으로 AUO의 기판 공급계약이 성립한 것은 아니다.

CoPoS는 웨이퍼에서 분리한 칩을 원형 웨이퍼 대신 사각 패널 위에서 패키징하는 기술이다. AI GPU와 고성능컴퓨팅(HPC) 칩의 패키지 대형화에 대응하기 위한 패널급 패키징 방식으로 소개됐다.

사각 패널은 원형 웨이퍼보다 가장자리에서 버리는 면적이 적다. ABMedia는 같은 면적에서 300㎜ 원형 웨이퍼보다 5~6배 많은 칩을 생산할 수 있다고 설명했다.

웨이저자(魏哲家) TSMC 회장은 실적발표에서 차세대 첨단 패키징 경쟁이 CoWoS에서 CoPoS로 옮겨가는 중이라고 말했다. TSMC는 마스크 면적의 5배 크기 패키지를 양산하고 있으며, 9배·14배 크기 제품도 개발 중이라고 밝혔다.

다만 웨이저자는 현재 고객들이 CoWoS를 주로 선택한다고 설명했다. TSMC는 고객 수요에 맞춰 CoWoS 생산능력을 계속 제공하겠다고 밝혔다.

유리 코어 기판은 패키징에 쓰이는 기판 소재로, CoPoS와는 다른 기술 분야다. 평탄도와 크기 안정성이 높고 신호 손실이 적어 휨과 전송 문제를 줄이는 데 도움이 되는 것으로 소개됐다.

ABMedia는 AUO가 TGV와 RDL을 활용한 유리 코어 기판 시험생산 라인을 계획하고 있다고 전했다. TGV는 유리 안에 전기 연결 통로를 만드는 기술이며, RDL은 재배선층을 뜻한다.

AUO는 코닝(Corning)과 세미콘 타이완 2026(SEMICON Taiwan 2026)에서 510×515㎜ 유리 코어 기판 기술을 선보였다. 이사회는 생산라인 개선과 혁신연구원의 신기술 구축을 위해 57억2800만 대만달러의 추가 설비투자도 승인했다.

AUO가 콴타(Quanta)에 화야 공장을 197억 대만달러에 매각하려던 계획은 양사가 공장 사용 규격과 인도 일정에 합의하지 못해 종료됐다. 이번 TSMC 거래도 매각 결정과 공장 인도, 생산 가동을 구분해 봐야 한다.