TPU 출하 연산량 196만5979 H100 등가치, 전 분기 2배 추정

브로드컴($AVGO)이 공급에 참여한 텐서처리장치(TPU)의 2026회계연도 3분기 출하 연산량이 엔비디아($NVDA) H100 기준 196만5979대분으로 추산됐다. 전 분기 96만1591대분의 약 두 배다.

에포크AI(Epoch AI)는 4일 공개한 분석에서 이 수치를 제시했다. 브로드컴의 해당 분기는 8월 2일 끝났다.

에포크AI가 제시한 90% 신뢰구간은 H100 156만7748~235만392대분이다. 중앙 추정치인 196만5979대분은 회사가 공개한 확정 출하량이 아니라 에포크AI의 추산치다.

H100 등가치는 출하된 칩의 이론상 연산 성능을 H100 사양으로 환산한 값이다. 따라서 H100 196만5979대분이 TPU 실물 칩 196만5979개를 뜻하지는 않는다.

에포크AI는 각 칩의 최대 8비트 연산 성능을 비교해 등가치를 계산했다. 이는 사양상 연산 능력을 비교하는 방식으로, 실제 작업에서의 속도나 성능을 그대로 나타내지는 않는다.

에포크AI가 추산한 실물 TPU 출하량은 약 80만개로 전 분기보다 약 65% 증가했다. 환산 연산량이 칩 수보다 빠르게 늘어난 데에는 고성능 제품 비중 확대가 반영됐다.

제품별로는 TPU v7이 3분기 출하 연산량의 대부분을 차지한 것으로 추정됐다. 에포크AI는 v7의 사양상 연산 성능을 이전 세대인 v6e의 약 2.5배로 계산했다.

같은 분기에 생산에 들어간 v8i는 전체 환산 연산량의 약 11%를 차지한 것으로 추정됐다. 에포크AI가 제시한 v8i의 성능은 v7의 약 2.2배로, 세대별 비교 역시 추정치다.

브로드컴은 9월 2일 발표한 3분기 AI 반도체 매출 실적에서 해당 매출이 전년 동기보다 221%, 전 분기보다 54% 늘었다고 밝혔다. 이 매출 증가율은 TPU 물량을 계산하는 데 활용된 자료 중 하나다.

에포크AI는 브로드컴의 AI 반도체 매출과 칩별 추정 가격을 바탕으로 TPU 물량을 계산했다. 추정에는 구글(Google)뿐 아니라 앤스로픽(Anthropic)에 공급된 물량도 포함됐다.

중앙 추정치는 TPU 매출을 칩 단품 기준으로 계산한다. 매출에 완제품 랙이 포함됐는데 이를 칩 가격으로 나누면 출하 칩 수가 실제보다 많게 산출될 수 있다.

완제품 랙 매출을 가정한 시나리오에서 3분기 추정치는 H100 167만대분이다. 중앙 추정치보다 약 15% 낮은 값이다.

환산 연산량을 실제 사용 성능과 동일하게 볼 수도 없다. 에포크AI는 메모리 용량과 대역폭, 소프트웨어, 실제 연산 활용률에 따라 성능이 달라질 수 있다고 설명했다.

따라서 이번 추정치만으로 TPU가 GPU를 대체했거나 엔비디아의 시장 점유율이 줄었다고 판단할 근거는 없다. 환산 연산량은 칩 사양을 바탕으로 한 추정치이며 실제 활용 성능과는 구분해야 한다.

TPU 공급 범위 확대와 관련해 본지는 앞서 오라클 클라우드 인프라에 2027년부터 구글 TPU 용량을 배치하는 계획을 보도했다. 해당 계획은 향후 제공 일정에 관한 것으로 이번 분기 출하량이나 실제 가동량에 포함된다는 뜻은 아니다.

알파벳(Alphabet)은 10월 28일 3분기 실적 발표에서 TPU 시스템 판매가 4분기에도 확대되고 2027년에는 매출 증가로 이어질 것으로 전망했다. 알파벳은 같은 발표에서 공급 제약에 대응해 3분기 말부터 외부 컴퓨팅 용량을 사용하기 시작했으며 4분기에는 사용을 늘릴 계획이라고 밝혔다.