엔비디아($NVDA)가 칩 발주 속도를 늦출 수 있다는 관측이 대만 반도체 공급망에서 제기됐다.
공상시보(工商時報)는 공급망 관계자들을 인용해 엔비디아가 칩 발주 속도를 늦출 수 있다고 보도했다. 보도에는 축소 대상 제품과 주문량, 계약 변경 시점이 제시되지 않았다.
체인뉴스(ABMedia)는 홍콩에 H200 물량이 쌓인 점과 수출 심사가 강화될 가능성을 주문 축소설의 배경으로 들었다. 보도는 이 요인과 실제 발주 조정 사이의 확정된 인과관계나 수출 심사 결과를 제시하지 않았다.
엔비디아 이사회는 8일 회사가 외국 정보 활동의 표적이 됐는지 확인하기 위한 독립 조사에 착수했다고 밝혔다. 독립 이사들로 구성된 위원회가 외부 법률 자문을 받아 조사를 맡으며, 성명에는 반도체 주문이나 납품 계획 변경 내용이 없다.
공상시보는 엔비디아의 주문이 줄면 파운드리 업체 TSMC($TSM)와 후공정 업체 ASE($ASX)가 영향을 받을 수 있다고 분석했다. 생산능력이 풀릴 경우 AMD($AMD), 브로드컴($AVGO), 미디어텍(MediaTek·2454.TW) 등이 추가 생산능력을 확보할 수 있다는 관측도 제시했다.
주문형 반도체(ASIC)는 특정 고객의 작업에 맞춰 설계하는 칩이다. 여러 연산을 처리하는 GPU와 달리 목표 작업에 필요한 연산과 데이터 이동에 자원을 집중한다.
체인뉴스는 클라우드 서비스 업체들이 자체 ASIC을 개발하는 이유로 작업별 전력 소모를 줄이고 칩 조달처를 다변화하려는 수요를 들었다. 적합한 작업에 특화하면 불필요한 연산과 데이터 이동을 줄여 추론당 전력 소모를 낮출 수 있다는 설명이다.
미디어텍은 10월 30일 3분기 실적 설명회에서 두 번째 AI 가속기용 ASIC 고객을 확보해 공동 설계에 들어갔다고 밝혔다. 해당 프로젝트의 양산 목표 시점은 2028년이다.
미디어텍의 첫 AI 가속기용 ASIC은 9월 소량 출하를 시작했다. 회사가 제시한 2027년 AI 가속기 ASIC 매출 목표는 160억달러(약 21조5200억원)로, 이번 발주 축소설로 새로 확보한 매출을 뜻하지 않는다.
AMD는 3일 3분기 실적 발표에서 데이터센터용 EPYC 프로세서와 인스팅트 가속기 수요가 늘고 있다고 밝혔다. 체인뉴스는 OCP 랙 규격, UALink, 이더넷, ROCm 소프트웨어를 AMD의 개방형 시스템 구성 요소로 소개하며, 공통 규격이 고객의 공급업체 선택지를 넓힐 수 있다고 전했다.
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