오픈AI 추론칩 TSMC 제조 보도…지분 투자와는 별개

오픈AI(OpenAI)의 첫 AI 추론 칩 할라페뇨(Jalapeño)를 대만 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, $TSM)가 제조한다는 보도가 나왔다.

오픈AI는 2026년 6월 24일 브로드컴(Broadcom, $AVGO)과 함께 첫 자체 추론 칩을 공개했다. 회사는 대규모 언어 모델의 추론 작업에 맞춰 칩을 설계했다고 밝혔다.

오픈AI가 칩 설계를 맡았고, 브로드컴은 실리콘 구현과 네트워킹을 담당한다. 셀레스티카(Celestica, $CLS)는 보드·랙·시스템 통합에 참여한다. 초기 설계부터 테이프아웃까지 9개월이 걸렸다고 오픈AI가 밝혔다.

오픈AI의 공식 발표문에는 TSMC가 제조사로 명시되지 않았지만, 인베스팅닷컴(Investing.com)은 오픈AI가 제조를 위해 칩을 TSMC에 보냈다고 보도했다. 제조 참여는 보도에 근거한 내용이다.

파운드리는 고객사가 설계한 반도체를 위탁받아 생산하는 업체다. 오픈AI와 TSMC의 공개 발표에는 양사 간 지분 투자 승인 내용이 없다.

오픈AI와 브로드컴은 2025년 10월 13일 맞춤형 AI 가속기 10GW 규모의 협력을 발표했다. 오픈AI가 가속기를 설계하고 브로드컴과 함께 시스템을 개발·배치하는 계획이다.

양사는 당시 랙 배치가 2026년 하반기에 시작돼 2029년 말까지 이어질 예정이라고 밝혔다. 10GW는 가속기 협력 규모로, TSMC의 오픈AI 지분 투자액을 뜻하지 않는다.

할라페뇨는 AI 모델을 새로 학습시키기보다 학습된 모델이 이용자의 요청에 답을 생성하는 추론 작업에 초점을 둔 칩이다. 오픈AI는 칩과 네트워크, 서버 시스템을 함께 설계하는 접근을 설명했다.

오픈AI는 자체 칩을 개발하면서도 엔비디아(Nvidia, $NVDA)와 다른 파트너의 가속기를 학습과 추론 작업에 계속 배치할 계획이라고 밝혔다. 자체 칩 개발이 기존 공급사 제품의 전면 대체를 뜻하지는 않는다.

오픈AI는 2026년 8월 25일 성능 발표에서 공개 모델 세 가지를 시험한 결과, 할라페뇨의 전력당 처리량이 비교 시스템보다 1.5~1.9배 높고 응답 지연 시간은 1.7~3.6배 낮았다고 밝혔다. 이 수치는 오픈AI가 공개한 자체 시험 결과다.

시험 대상은 GPT-OSS 120B, DeepSeek R1, Kimi K2.5 1T였다. 회사가 발표한 비교 시험 결과는 대규모 상용 운영 성과와 구분해야 한다.

오픈AI는 2026년 말까지 자체 컴퓨팅 인프라에 할라페뇨 배치를 시작할 계획이라고 밝혔다. 8월 발표 당시 생산 적격성 평가와 소프트웨어 성숙화, 대규모 운영 준비가 진행 중이었다.

C.C. 웨이(C.C. Wei) TSMC 회장 겸 CEO는 2026년 10월 15일 3분기 실적 발표에서 “수요와 공급의 격차가 여전히 크다”고 말했다. 이 발언은 AI 반도체 업계 전반의 공급 환경에 관한 것이며 오픈AI의 생산 물량을 가리키지는 않는다.

TSMC는 A16 공정의 양산 시점을 2026년 4분기로 제시했으며, 오픈AI는 2세대 칩에 적용할 공정 이름을 공개하지 않았다.