엔비디아 CPO 광학칩 양산 돌입…TSMC와 공동개발
길라드 샤이너(Gilad Shainer) 엔비디아(NVIDIA) 수석부사장이 공동패키지광학(CPO, Co-Packaged Optics) 기술이 양산 단계에 들어섰다고 밝혔다. CPO는 광학 소자를 반도체 패키지 안에 함께 집적해 데이터 전송 효율을 높이는 기술이다.
블록템포(BlockTempo)는 샤이너 부사장이 이런 내용을 밝혔다고 전했다. 그는 이 기술을 대만 TSMC와 공동 개발했다고 설명했다.
블록템포는 이번 소식이 광통신 업계에 훈풍이 될 것으로 평가했다.
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