엔스케일(Nscale)이 엔비디아(Nvidia)의 차세대 베라 루빈(Vera Rubin) 칩을 앤스로픽(Anthropic)의 AI 수요에 배치하는 450억 달러(약 62조2000억원) 규모 계약을 맺었다는 보도가 나왔다.
크립토브리핑(Crypto Briefing)은 엔스케일이 이번 계약을 통해 고성능 AI 연산 인프라를 확충하고, 엔비디아 베라 루빈 칩을 앤스로픽 관련 AI 수요에 투입할 예정이라고 전했다.
엔스케일은 별도 보도자료에서 2027년 엔비디아 베라 루빈 플랫폼을 배치하고, 영국과 노르웨이 등 거점에서 차세대 AI 컴퓨팅 인프라를 제공할 계획이라고 밝혔다.
보도된 계약이 실제 AI 서버와 반도체 수요로 이어지는지는 추가 확인이 필요하다.
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