퀄컴·아마존, AWS 맞춤형 AI 칩 공동 개발 합의

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퀄컴과 아마존이 AWS 인공지능 인프라를 위한 맞춤형 AI 칩을 여러 세대에 걸쳐 공동 개발하기로 했다. 아마존은 이에 따라 퀄컴 주식 최대 40억달러(약 5조3680억원)어치를 매입할 수 있는 권리를 받았다.

퀄컴은 8일 발표문에서 양사가 대규모 AI 데이터센터에 배치할 맞춤형 실리콘 칩을 개발한다고 밝혔다. 협력 대상에는 AI 서비스 실행용 칩과 컴퓨터 부품을 연결하는 칩이 포함된다.

미국 증권거래위원회(SEC) 제출 문서에 따르면 아마존은 퀄컴 보통주 최대 2500만주를 주당 161.26달러에 매입할 수 있다. 해당 권리는 아마존의 퀄컴 제품·기술·제조 서비스 구매와 연계되며, 관련 거래 규모는 최대 600억달러(약 80조5200억원)다.

본 기사는 시장 데이터 및 차트 분석을 바탕으로 작성되었으며, 특정 종목에 대한 투자 권유가 아닙니다.

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