미디어텍이 TSMC 2나노 공정을 적용한 차세대 플래그십 스마트폰 칩 ‘디멘시티 9600 프로’를 공개했다. 트랜지스터 수는 330억개 이상이다.
마스비트(Marsbit)는 미디어텍이 15일 열린 ‘2026 디멘시티 플래그십 신제품 발표회’에서 이 제품을 선보였다고 보도했다. 이 칩은 CPU·GPU·NPU·ISP 등 이기종 연산 코어를 결합한 구조를 채택했다.
마스비트는 디멘시티 9600 프로가 4.55GHz C2-울트라 코어 2개와 4.35GHz C2-프로 코어 3개, 3.1GHz C2-프로 코어 3개를 탑재했으며, LPDDR6 메모리와 UFS 5.0 저장장치를 지원한다고 전했다. 미디어텍은 전작 디멘시티 9500과 비교해 초대형 코어 전력 소모가 37%, 멀티코어 전력 소모가 61% 감소했다고 밝혔다.
마스비트는 긱벤치 V6.4 기준 단일 코어 점수는 4276점, 멀티코어 점수는 1만2650점으로 집계됐다고 보도했다. 미디어텍은 NPU 성능이 전작보다 51% 향상됐다고 밝혔다.
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