HBM이 내년 DRAM 업체 웨이퍼 생산능력의 약 30%를 차지할 전망이다. HBM과 일반 DRAM이 같은 웨이퍼 생산능력을 두고 경쟁하면서 HBM 생산 확대가 일반 DRAM 공급을 압박할 수 있다는 설명이다.
김태우(Kim Taewoo) 삼성전자 부사장은 HBM 비중이 현재 약 20%에서 내년 30%에 근접할 것으로 예상된다고 말했다. 차이롄서는 현지 보도를 인용해 김 부사장의 발언을 전했다.
트렌드포스(TrendForce)는 29일 HBM과 일반 DRAM이 제한된 첨단 공정·웨이퍼 생산능력을 놓고 경쟁하고 있다고 밝혔다. 트렌드포스는 2027년 말 주요 HBM 공급업체의 HBM 웨이퍼 투입량이 전체 DRAM 웨이퍼 투입량의 약 30%를 차지하고, 비트 기준 공급량은 약 13%에 그칠 것으로 예상했다.
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