딥시크(DeepSeek)가 이르면 올해 말 화웨이(Huawei)의 AI 칩 어센드(Ascend) 950DT로 대규모 사전학습에 들어갈 계획이라는 보도가 나왔다. 화웨이 엔지니어들이 딥시크 사무실에 장기간 상주하며 대형 언어모델 학습 수요를 차세대 칩 설계에 반영하고 있다고도 전해졌다.
중국 매체 텐센트 테크(腾讯科技)는 소식통을 인용해 이같이 보도했다. 텐센트 테크는 한 차례 완전한 사전학습에 1만개가 넘는 칩이 수주간 연속 가동돼야 할 수 있으며, 실제 시점은 테스트 진행 상황에 달렸다고 전했다.
텐센트 테크는 화웨이가 2027년 1분기 내놓을 어센드 960DT의 대부분을 딥시크에 배정할 계획이라고도 보도했다. 딥시크는 지난 9월 30일 어센드 950에 맞춘 TileLang 툴킷을 오픈소스로 공개했다.
텐센트 테크는 딥시크가 엔비디아($NVDA) 칩도 계속 추가 확보하려 하고 있다고 전했다.
<저작권자 ⓒ TokenPost, 무단전재 및 재배포 금지>
많이 본 기사