미국 상무부가 칩 연구개발을 지원하기 위해 최대 3억8900만 달러(약 5,154억원)를 배정한다는 보도가 나왔다.
PANews는 22일 이 같은 내용을 전했다. 버티컬 세미컨덕터(Vertical Semiconductor)는 최대 7300만 달러(약 967억원)의 연구개발 자금을 받는다고 PANews는 보도했다.
헬리온(Helion)은 전력반도체 연구개발에 최대 1억7500만 달러(약 2,319억원)를 받는다고 PANews는 전했다. 시벨코(Sibelco)는 초고순도 석영 연구개발에 최대 5600만 달러(약 742억원)를 받는다고 PANews는 덧붙였다.
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