중국산 GPU와 자체 개발 주문형반도체(ASIC)를 합친 현지 솔루션이 2026년 중국 고급 AI 칩 시장의 약 90%를 차지할 수 있다는 전망이 나왔다. 미국의 고급 GPU 수출통제를 계기로 중국 AI 반도체 공급망이 국산 중심으로 재편되는 흐름이다.
화성재경은 10일 트렌드포스(TrendForce)의 최신 공급망 조사에서 중국 AI 칩 공급 구조가 수입 GPU 중심에서 국산 GPU와 자체 ASIC을 함께 사용하는 체제로 바뀌고 있다고 전했다. 90%는 국산 GPU뿐 아니라 중국 기업이 자체 개발한 ASIC까지 포함한 현지 솔루션의 예상 비중이다.
ASIC은 특정 연산에 맞춰 설계하는 주문형 반도체다. 범용 GPU보다 활용 범위는 좁지만 정해진 AI 학습·추론 작업에서는 비용과 전력 효율을 높이기 쉽다.
공급망 전환의 배경에는 미국의 대중국 수출통제가 있다. 2025년 4월 이후 엔비디아 H20과 AMD MI308 등 중국향 AI 칩 수출에 허가 요건이 적용되면서 중국 클라우드·서버 업체의 해외 제품 조달이 어려워졌다.
트렌드포스는 2025년 5월 보고서에서 중국 AI 서버 시장의 외부 구매 칩 비중이 2024년 63%에서 2025년 41.5%로 낮아질 수 있다고 전망했다. 수입 제품의 빈자리를 국산 AI 가속기와 자체 개발 칩이 채우는 구도다.
바이두와 바이트댄스, 알리바바, 텐센트는 자체 ASIC 투자를 확대하는 중국 클라우드 사업자로 거론됐다. 화웨이 어센드와 캠브리콘, 하이곤은 국산 AI 칩 공급 확대를 이끌 현지 업체로 제시됐다.
중국 정부도 잠재력이 큰 현지 업체를 우선 지원하며 국산 AI 칩 채택을 확대하고 있다. 첨단 공정과 첨단 패키징, 냉각 등 고급 AI 서버에 필요한 생태계도 점차 갖춰지고 있다는 설명이다.
이번 90% 전망은 트렌드포스가 2025년 12월 제시한 국산 AI 칩 점유율 전망보다 범위가 넓다. 당시 트렌드포스는 2026년 중국 고급 AI 칩 시장이 60% 이상 성장하고 국산 AI 칩 점유율은 약 50%에 이를 것으로 내다봤다.
같은 전망에서 엔비디아 H200과 AMD MI325 등 수입 제품의 비중은 약 30%로 제시됐다. 국산 칩 점유율 약 50%와 이번 현지 솔루션 비중 약 90%의 차이는 중국 기업이 내부에서 개발해 사용하는 ASIC을 포함했는지에 따른 것으로 풀이된다.
중국의 AI 반도체 국산화는 글로벌 서버 공급망에도 영향을 줄 수 있다. AI 서버는 GPU와 ASIC뿐 아니라 고대역폭메모리(HBM), 고급 패키징, 냉각 부품을 함께 사용하기 때문에 중국 내 조달 구조의 변화가 관련 부품 수요로 이어질 수 있다.
트렌드포스는 2026년 글로벌 AI 서버 출하량이 전년 대비 28% 이상 증가하고 ASIC 기반 AI 서버 비중은 27.8%까지 높아질 것으로 전망했다. 중국 AI 분야의 대규모 자금 유입이 반도체와 컴퓨팅 인프라 투자로 이어지는 흐름과도 맞닿아 있다.
주요 클라우드 사업자 8곳의 2026년 설비투자 합계는 7100억 달러(약 1001조원)를 넘어설 것으로 예상됐다. 해당 지출에는 엔비디아와 AMD의 GPU 구매뿐 아니라 자체 ASIC 개발 비용도 포함된다.
중국 기업의 자체 칩 전략은 미국 대형 기술기업이 범용 GPU와 자체 ASIC을 병행하는 흐름과 유사하다. 다만 중국에서는 미국의 수출통제가 국산 GPU와 자체 ASIC 도입을 앞당기는 요인으로 작용하고 있다.
중국 고급 AI 칩 시장의 실제 공급 비중은 미국의 수출통제 집행과 중국 당국의 승인 방향, 웨이퍼·HBM 조달 여건에 따라 달라질 수 있다.
검증 출처: 트렌드포스 2025년 12월 자료, 트렌드포스 2025년 5월 보고서 요약, 트렌드포스 2026년 AI 서버 전망, 트렌드포스 클라우드 사업자 설비투자 전망, 화성재경 보도
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