LG이노텍, 반도체 기판 사업 가치 새로 반영…목표주가 70만원으로 상향

엔에이치투자증권이 28일 LG이노텍의 목표주가를 기존 38만원에서 70만원으로 크게 올려 잡으면서, 최근 주가 급등에도 반도체 기판 사업의 가치가 아직 충분히 반영되지 않았다는 평가를 내놨다.

엔에이치투자증권은 이날 LG이노텍에 대한 투자의견을 매수로 유지했다. 황지현 연구원은 기업가치를 따지는 기준을 기존 주가순자산비율(PBR)에서 사업별 가치합산(SOTP) 방식으로 바꿨다고 설명했다. 이는 회사 전체를 하나의 숫자로 단순 평가하기보다, 카메라 모듈과 반도체 기판처럼 사업부별 성장성과 수익성을 따로 계산해 합산하는 방식이다. 증권가는 이런 방식을 특정 사업의 성장 잠재력이 빠르게 커질 때 더 적절한 평가 방법으로 본다.

시장이 특히 주목하는 부분은 패키지솔루션 부문이다. 이 부문은 반도체 기판 사업을 담당하는데, 반도체 칩을 전자기기와 연결하고 성능을 안정적으로 유지하는 핵심 부품을 만든다. 황 연구원은 최근 기판 사업 가치가 부각되면서 주가가 빠르게 올랐지만, 올해 예상 주가수익비율(PER)은 16배로 업계 평균 31배보다 여전히 낮은 수준이라고 진단했다. 실제로 LG이노텍 주가는 27일 정규장 종가 기준 53만6천원으로, 최근 한 달 사이 70% 뛰었다.

실적도 기대를 뒷받침했다. LG이노텍은 올해 1분기 연결 기준 매출 5조5천348억원, 영업이익 2천953억원을 기록했다고 27일 공시했다. 지난해 같은 기간보다 매출은 11.1%, 영업이익은 136% 늘어난 수치다. 엔에이치투자증권은 이 실적이 컨센서스, 즉 시장 평균 예상치를 크게 웃돌았고, 특정 사업부만이 아니라 전 사업부에서 비교적 고른 개선 흐름이 확인됐다고 평가했다. 이는 단순한 일회성 반등이 아니라 사업 구조 전반의 체력이 좋아지고 있다는 신호로 읽힌다.

앞으로의 성장 동력으로는 반도체 기판의 적용처 확대가 꼽혔다. 황 연구원은 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP) 기판이 모바일용 고부가 반도체 기판에 쓰이는 코퍼 포스트 기술을 바탕으로 점유율을 넓히고 있고, 위성용 공급 물량도 점진적으로 증가하고 있다고 분석했다. 또 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판은 주요 고객사에 공급된 뒤 하반기부터 칩셋용을 넘어 중앙처리장치(CPU)용으로 확대될 예정이며, 내년에는 전장용으로도 납품 범위가 넓어질 가능성이 있다고 내다봤다. 시장에서는 이런 흐름이 인공지능 연산 수요 확대와 맞물려 LG이노텍의 기업가치를 다시 평가하는 계기가 될 수 있다고 본다. 이 같은 흐름은 향후 반도체 기판 사업의 실적 가시성이 더 높아질 경우 주가와 기업가치 산정 방식 전반에 추가 변화를 가져올 가능성이 있다.