삼성전자가 미국 텍사스주 테일러 1공장에 월 6000장 규모의 2나노 반도체 생산 장비를 추가 주문했다고 지디넷코리아가 보도했다. 공장은 2027년 하반기 월 2만장 생산능력 확보를 목표로 한다.
지디넷코리아는 삼성전자가 장비를 주문해 순차적으로 반입·설치할 계획이라고 보도했다. 월 6000장은 주문 장비의 처리 규모로, 현재 생산량을 뜻하지 않는다.
테일러 1공장은 삼성전자가 미국에 구축하는 첫 파운드리 양산 시설이다. 파운드리는 고객사가 설계한 반도체를 위탁 생산하는 사업이며, 2나노는 반도체 제조 기술의 세대를 구분하는 공정 명칭이다.
공사는 2022년 시작됐다. 삼성전자는 2026년 말 운영을 시작하고 2027년부터 EUV 장비를 활용해 2나노 칩을 양산한다는 계획을 세웠다. 장비 반입과 설치가 진행되는 단계와 목표 생산능력을 갖추는 시점은 구분해야 한다.
삼성전자는 2025년 7월 테슬라($TSLA)와 약 165억달러(약 22조원) 규모의 장기 반도체 공급 계약을 맺었다고 공시했다. 계약 기간은 2033년 말까지다. 테일러 공장은 테슬라의 AI 칩 생산 거점으로 거론돼 왔다.
삼성전자는 테일러 2공사도 올해 말 시작해 2030년 양산한다는 목표를 제시한 바 있다. 두 번째 공장의 건설·양산 일정은 1공장의 장비 반입 및 양산 일정과 별개다.
미국 정부는 삼성전자의 텍사스 중부 투자 사업에 최대 47억4500만달러(약 6조3000억원)의 직접 지원을 결정했다고 발표했다. 삼성전자가 이 지역에서 추진하는 370억달러(약 49조원) 이상의 투자에는 테일러 공장 두 곳과 연구개발 시설, 오스틴 시설 확장이 포함된다.
트렌드포스(TrendForce)의 2026년 2분기 집계에서 세계 파운드리 매출 점유율은 TSMC 72.5%, 삼성전자 5.9%로 나타났다. 테일러 공장의 장비 설치와 양산을 거쳐 주문을 실제 생산으로 연결하는 과정이 남아 있다.
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