테라팹 월 100만장 목표…닛케이 보도, 라피더스 대비 40배 추정

테슬라(Tesla, $TSLA)와 스페이스X(SpaceX)가 추진하는 반도체 제조시설 테라팹(Terafab)의 조달팀이 11월 초 일본 장비업체를 찾았다는 보도가 나왔다. 장기 생산 목표는 2032년 이후 웨이퍼 월 100만장으로 전해졌다.

닛케이는 조달 담당자들이 현지 공급업체와 장비 도입 일정을 논의했으며, 장비업체 한 곳은 수개월 안의 납품을 요구받았다는 취지로 보도했다.

닛케이가 전한 생산계획은 메모리 약 70만장과 로직 30만장 이상을 합쳐 웨이퍼 월 100만장을 생산하는 것이다. 닛케이가 제시한 라피더스 월 2만5000장과 비교한 40배는 목표치끼리의 단순 비교다.

라피더스는 홋카이도 지토세의 IIM-1에서 2나노급 GAA 로직 반도체를 개발하고 있으며, 양산 개시 목표 시점을 2027년으로 제시했다. 라피더스 공식 시설 안내에는 월 생산능력 수치가 없어 2만5000장과 40배는 닛케이 보도에 근거한 수치다.

웨이퍼 투입량은 완성된 칩 수량과 같은 지표가 아니다. 웨이퍼 크기와 제품별 공정, 수율·가동률에 따라 결과가 달라질 수 있어 40배를 실제 칩 생산량 차이로 해석할 수는 없다.

스페이스X는 2026년 8월 텍사스주 그라임스 카운티에 테라팹을 건설한다고 발표했다. 회사는 반도체 제조부터 패키징과 테스트까지 한 시설에서 수행하는 구상을 제시했다.

이 시설은 첨단 로직·메모리 반도체를 생산해 테슬라 차량과 옵티머스 로봇, 스페이스X의 우주 기반 데이터센터에 공급하는 것을 겨냥한다. 스페이스X는 장기 목표로 연간 1TW 규모의 컴퓨트 생산을 내걸었다.

스페이스X의 SEC 제출자료에 담긴 연간 1TW 목표는 컴퓨트 생산능력을 나타내며 웨이퍼 월 생산량과는 단위가 다르다. 회사는 상당한 컴퓨트 장비를 외부 공급업체에서 계속 조달할 계획이라고 밝혔다.

SEC 자료는 테슬라와의 협력 기본 틀을 언급하면서도 개별 사업의 일정·마일스톤·투자액은 확정되지 않았다고 밝혔다. 인텔(Intel)은 설계·제조·패키징 경험을 활용해 프로젝트에 참여한다는 구상이지만, 테슬라와 인텔 모두 참여를 계속할 의무가 없고 최종 계약이 체결되지 않을 수도 있다고 자료는 명시했다.

국내 공급망과 관련해서는 테라팹 공급망 구축 과정에서 국내 장비·소재 기업과 접촉했다는 앞선 보도가 있었다. 더일렉(THE ELEC)은 테슬라와 스페이스X 관계자들이 10월 13일 SEMICON West에서 국내 업체 약 10곳을 만나 제품과 생산 역량을 살폈다고 보도했다.

더일렉은 HPSP가 텍사스 연구개발 라인용 고압수소어닐링 장비 1대 공급에 합의했다고도 전했다. 연구개발용 장비 1대는 양산 공장 전체의 발주 물량을 뜻하지 않는다.

일본 시험장비업체 어드반테스트(Advantest)는 10월 28일 실적 설명회 문답 요약에서 테라팹을 구체적인 사업 기회로 본다고 밝혔다. 다만 특정 고객에 대해서는 언급하지 않았다.

닛케이는 일본 공급업체 사이에서 대형 신규 고객에 대한 기대와 촉박한 납기 요구에 대한 부담이 함께 나타났다고 전했다. 익명의 공급사 간부는 업계의 관심이 라피더스나 키옥시아보다 머스크에게 쏠렸다는 취지로 말했다.

일론 머스크(Elon Musk) 스페이스X CEO는 10월 20일 3분기 실적 발표에서 오스틴 연구 팹의 첫 기능성 시험 칩을 2027년 5~6월에 만들기를 희망한다고 말했다. 그는 그라임스 카운티 공장의 2028년 3분기 양산도 희망 일정으로 제시했다.

머스크는 일정 예상에 큰 오차가 있다며 “실제로 달성할 수 있을지는 모른다”고 말했다. 3~4분기를 가능한 양산 시나리오로 들었다.