정부, 2030년까지 AI칩 8종·설계자산 2종 개발 추진

정부가 2030년까지 국산 온디바이스 인공지능(AI) 반도체 8종과 반도체 설계자산(IP) 2종을 개발·검증하는 로드맵을 발표했다. 자동차·가전·로봇·방산 제품에 칩을 탑재해 실제 사용 환경에서 시험하는 과정도 사업에 포함됐다.

산업통상부는 12일 ‘K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 프로젝트’ 로드맵을 발표했다. 사업 기간은 2026년부터 2030년까지이며, 총사업비는 8002억3000만원, 국비는 5111억1000만원이다.

사업은 칩뿐 아니라 제품 탑재용 모듈과 구동 소프트웨어도 함께 개발한다.

◇ 개발 목표는 AI칩 8종과 설계자산 2종

로드맵의 개발 대상인 ‘10종’은 AI칩 10개를 뜻하지 않는다. 자율주행차용 1종, 스마트가전용 3종, 협동로봇·휴머노이드·농작업로봇·무인드론용 각 1종 등 AI칩 8종이다.

나머지 2종은 반도체 설계자산이다. 선단공정용과 극한환경용 설계자산을 각각 1종씩 개발·검증한다.

온디바이스 AI는 기기 안에서 AI 추론 연산을 처리해 해당 기능이 클라우드나 서버에 연결되지 않고도 작동할 수 있도록 하는 방식이다.

제품 수요기업은 필요한 성능과 사양을 개발 단계에서 공유하고 실제 사용 환경을 시험할 테스트베드를 제공한다. 국내 팹리스(반도체 설계 전문 기업)는 이 요구를 바탕으로 칩을 설계하고 완제품에 적용해 검증하는 구조다.

국내외 설계자산 기업은 대금 지급 방식을 유연하게 하고 공통 설계자산 패키지를 제공해 팹리스의 개발 부담을 줄이는 방안을 제시했다. 제품 수요와 설계, 제조를 사업 안에서 연결하려는 취지다.

◇ 삼성전자 파운드리, 2027년 시제품 수요 21회 우선 반영 계획

산업통상부는 12일 보도자료에서 삼성전자($005930) 파운드리 사업부가 2027년 MPW·싱글런 시제품 제작 수요 21회를 기존 생산 일정과 조율해 공정 배정에 우선 반영할 계획이라고 밝혔다.

공정별 수요는 2nm 3회, 4nm 4회, 5nm 3회, 8nm 3회, 14nm 3회, 28nm 5회다. 21회 전체가 2nm 공정에 배정되는 것은 아니다.

MPW는 한 웨이퍼에 여러 칩 설계를 함께 제작하는 방식이다. 시제품 제작 수요에는 MPW와 싱글런 방식이 함께 포함됐다.

산업통상부는 12일 보도자료에서 산업통상부 차관과 김진상 경희대 총장이 공동위원장을 맡는 민관합동 전략위원회를 출범시키고, 위원회가 매년 초 연차별 개발계획을 심의·확정해 추진 상황을 점검할 예정이라고 밝혔다.

이민우 산업통상부 산업성장실장은 “함께 개발한 기술이 실제 제품에 채택되는 성과로 증명되어야 한다”고 말했다. 칩 개발에 그치지 않고 제품 채택과 실증까지 확인하겠다는 뜻이다.

산업통상부는 12일 보도자료에서 가전용 AI칩 1종의 제조 시점을 기존 계획보다 1년 이상 앞당기는 것을 목표로 한다고 밝혔다.

인도 정부도 약 24개월 안에 자국산 AI용 GPU 칩 개발 목표를 제시한 바 있다.