삼성전자($005930)가 12일 충남 아산 온양캠퍼스에서 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 시설인 5라인 착공식을 열었다. 기존 반도체 조립·검사 중심이던 온양을 HBM 후공정 거점으로 바꾸는 사업이다.
삼성전자는 온양캠퍼스에 HBM 생산라인 5개를 구축하는 데 46조원을 순차 투자할 계획이다. 공장 건설에 6조원, 첨단 장비에 40조원을 배정했으며, 46조원은 이번에 착공한 5라인 한 동의 공사비가 아니다.
5라인에는 3개 층에 걸쳐 약 3만1000㎡ 규모의 클린룸이 들어선다. 완공되면 온양캠퍼스 전체 연면적은 27만㎡에서 42만㎡로 늘어난다.
삼성전자가 제시한 가동 목표는 2028년 6월이다. 종전 계획보다 약 1년 앞당긴 일정이다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 연결한 메모리다. 인공지능(AI) 서버 등에 쓰이는 고대역폭 메모리 제품이다.
패키징은 칩을 쌓고 접합·검사해 제품으로 완성하는 후공정이다. 메모리 생산량을 늘려도 이를 처리할 후공정 설비가 부족하면 완제품 공급을 함께 늘리기 어렵다.
온양 확장은 인근 천안캠퍼스의 공간 제약과 맞물린다. 천안에는 HBM과 웨이퍼레벨패키징 설비가 있으며, 천안 공장과 부지가 포화 상태에 가깝다는 업계 평가는 전자신문 보도에 담겼다.
삼성전자는 천안의 기존 설비를 증설·현대화하고 온양에는 새 생산 공간을 확보할 계획이다. 온양캠퍼스는 1991년 반도체 조립·검사 라인으로 출발했다.
삼성전자는 지난 7월 충청권 투자 계획에서도 온양의 HBM 라인 투자와 천안 설비 현대화를 함께 제시했다. 이번 착공식은 그 계획 가운데 온양 5라인의 건설 일정을 구체화한 것이다.
청와대는 착공식 관련 발표에서 온양의 첨단 패키징 팹 건설이 정부의 충청권 메가프로젝트에 포함된다고 밝혔다.
이재용(Lee Jae-yong) 삼성전자 회장은 착공식에서 “일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이었던 이곳이 앞으로는 인공지능(AI) 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것”이라고 말했다. 온양의 기존 후공정 역할을 HBM 중심으로 바꾸겠다는 뜻이다.
삼성전자는 10월 29일 공개한 3분기 실적 자료에서 생산능력 제약 속에 AI 제품을 중심으로 HBM 판매를 늘렸다고 밝혔다.
같은 자료에서 삼성전자는 2027년 AI 관련 수요 증가가 업계 공급을 크게 웃돌 것으로 예상했다. 온양 5라인의 가동 목표 시점은 2028년 6월이다.
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