삼성, 1분기 호조 후 하반기에도 기술 수요 견인할 것으로 전망

삼성전자는 AI 기술 수요가 높아질 것으로 예상하고, 이에 따라 하이엔드 칩 공급을 강화하고 있다.

30일 로이터통신에 따르면 삼성전자는 인공지능(AI) 기술에 대한 수요가 견고할 것으로 전망하며, 이에 따라 하이엔드 칩 공급을 강화하고 있다. 이러한 긍정적인 전망은 글로벌 메모리 칩 시장의 큰 상승을 촉진하고 있다. 최근 발표된 1분기 영업이익이 10배 이상 증가한 데 이어 주가가 1.8% 상승하는 등 낙관론이 확산되고 있다.

삼성의 이러한 움직임은 경쟁사인 SK하이닉스와의 격차를 좁히기 위한 것으로, 특히 선도적인 AI 기업인 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 최상위 칩을 공급하는 데 있어서는 더욱 그러하다. 메모리 부문을 총괄하는 김재준 삼성 부사장은 지난해에 비해 HBM 관련 칩 공급을 3배로 늘릴 계획이라고 밝혔다.

이 전략에 따라 삼성은 차세대 AI 칩셋에 특화된 최신 HBM 칩인 8단 HBM3E의 양산을 시작했다. 또한 2분기에는 12단 버전도 양산을 시작할 예정으로, 연말에는 HBM3E 제품이 삼성 HBM 생산량의 3분의 2를 차지할 것으로 예상된다.

분석가들은 삼성의 목표가 야심찬 것으로 보고 있다. 업계 전문가들에 따르면 8단 HBM3E 칩은 엔비디아를 겨냥할 가능성이 높지만, 12단 버전은 AMD와 엔비디아 모두를 만족시킬 수 있다고 한다. 분석가들은 삼성의 고적층 기술 강점과 SK하이닉스의 8층 칩 전문성을 인정하면서, 엔비디아가 12층 제품은 삼성에서, 대부분의 8층 제품은 SK하이닉스에서 조달하는 세분화 가능성을 예상하고 있다.

삼성은 또한 증가하는 AI 서버 수요를 충족하기 위해 하이엔드 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 제품군을 강화하는 것을 목표로 하고 있다. 그러나 하이엔드 메모리 칩의 공급이 연말에는 HBM 생산에 대한 용량 재배치로 인해 공급이 타이트해질 것으로 예상하고 있으며, 이는 SK하이닉스의 의견을 반영한 것이다.

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