브로드컴, 앤트로픽에 420억달러 약정…별도 600억달러 조달

브로드컴($AVGO)이 앤트로픽에 최대 420억달러(약 56조4900억원)를 빌려주기로 한 가운데, 별도로 AI 기업의 칩 조달을 지원할 600억달러(약 80조7000억원) 규모의 채무 패키지도 추진 중인 것으로 보도됐다. 앤트로픽은 IPO 투자설명서에서 브로드컴이 칩 공급사이자 금융 제공자라는 점이 컴퓨팅 자원 접근에 영향을 줄 수 있는 잠재적 이해상충이라고 지적한 것으로 전해졌다.

로이터는 앤트로픽의 IPO 투자설명서에 브로드컴이 인프라 지출을 위해 최대 420억달러를 빌려주기로 했다는 내용이 담겼다고 보도했다. 투자설명서 원문과 미 증권거래위원회(SEC) 제출 문서는 공개 자료로 대조되지 않았다. 보도된 설명에 따르면 채무증권은 앤트로픽 지분으로 전환될 수 있고, 브로드컴은 금융 파트너를 지정할 수 있다.

블룸버그는 브로드컴의 금융단이 앤트로픽을 포함한 AI 기업의 칩 조달을 지원하기 위해 600억달러 규모의 채무 패키지를 추진 중이라고 보도했다. 이 패키지에는 420억달러 선순위 담보부 트랜치가 포함되고 뱅크오브아메리카, 씨티그룹, 모건스탠리가 참여하는 것으로 전해졌다. 거래는 아직 발표되지 않았으며 관계자 전언에 기반한 보도다.

최대 420억달러 금융 약정은 앤트로픽 대상이고, 600억달러 패키지는 앤트로픽 외 기업도 포함하는 별도 구조다. 두 구조의 담보·보증·상환 관계는 공개된 정보로 확인되지 않았다.

◇ 칩 공급과 금융을 함께 맡은 브로드컴

브로드컴·구글·앤트로픽은 2027년부터 앤트로픽이 브로드컴을 통해 약 3.5GW 규모의 차세대 TPU 기반 컴퓨팅 용량에 접근하는 협력을 발표했다. 이는 브로드컴의 공급사 역할을 보여주는 내용으로, 두 금융 구조의 세부 조건과는 별개다.

브로드컴은 앞서 앤트로픽의 컴퓨팅 용량 임차를 뒷받침할 최대 420억달러 규모의 금융 방안을 추진하는 것으로 보도됐다. 이번 보도는 해당 금융 약정에 더해 AI 칩 조달을 위한 별도 채무 패키지가 논의되고 있음을 전한다.

브로드컴과 아폴로 글로벌 매니지먼트, 블랙스톤이 발표한 350억달러 규모의 AI 인프라 금융 플랫폼도 별도 구조다. 이 플랫폼은 앤트로픽의 TPU 임대 지원을 포함하며, 이번 600억달러 조달의 조건을 확인해 주는 자료는 아니다.

관련 금융 구조에 대한 규제 당국의 조사 착수 사실은 확인되지 않았다. 이번 거래가 앤트로픽의 IPO 가치에 미친 영향도 확인된 바 없다.