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엔비디아가 광공동패키징(CPO, Co-Packaged Optics) 기술을 양산 단계에 진입시켰다. 데이터센터 내 광통신 부품과 반도체를 하나로 결합해 데이터 처리 효율을 높이는 기술로, 관련 반도체·부품 개념주가 반등할 수 있다는 전망이 나온다.
블록비트(BlockBeats)는 3일 속보에서 엔비디아의 CPO 기술 양산 소식과 관련 개념주의 반등 가능성을 전했다.
다만 구체적인 양산 일정과 적용 제품, 공급망 세부 내용은 확인되지 않았다.
엔비디아, 광공동패키징 기술 양산 돌입…반도체 개념주 반등 가능성 거론
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엔비디아가 데이터센터용 광공동패키징(CPO) 기술을 양산 단계에 진입시켰다. 관련 반도체·부품 개념주가 반등할 수 있다는 전망도 나왔다.
엔비디아 로고 표지판이 보이는 사옥 전경 / Coolcaesar (CC BY-SA 4.0)
본 기사는 시장 데이터 및 차트 분석을 바탕으로 작성되었으며, 특정 종목에 대한 투자 권유가 아닙니다.
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