ASMPT 주문 137.9% 증가…SK하이닉스 이익률 80%

이도현 기자 2026.10.28 22:00

ASMPT의 광통신·첨단 패키징 장비 발주가 늘고 SK하이닉스는 고부가 메모리 제품 판매에 힘입어 분기 최대 매출과 영업이익을 냈다.

토포AI로 이 기사 더 깊이 읽기

ASMPT(0522)의 3분기 신규 주문이 전년 동기보다 137.9% 늘어난 가운데 SK하이닉스(000660)는 같은 분기 영업이익률 80%를 기록했다. ASMPT는 광통신·첨단 패키징 장비 주문 증가를, SK하이닉스는 고부가 메모리 제품 판매 확대를 실적 배경으로 제시했다.

ASMPT는 28일 3분기 실적 발표에서 매출이 전년 동기보다 48.7% 증가한 52억4700만홍콩달러라고 밝혔다. 신규 주문은 88억4510만홍콩달러로 137.9% 늘었고, 주문·매출 비율은 1.69로 2021년 1분기 이후 가장 높았다.

신규 주문은 3분기에 확보한 발주액이고, 매출은 같은 기간 실적으로 인식한 금액이다. 주문·매출 비율 1.69는 신규 주문액이 매출액의 1.69배였다는 뜻으로, 주문액이 곧바로 같은 분기 매출로 잡혔다는 의미는 아니다.

800G·1.6T 광모듈 생산 확대에 힘입어 ASMPT의 광통신 부문 주문과 매출은 모두 최고치를 기록했다. 광모듈은 AI 데이터센터에서 데이터를 빠르게 전달하는 데 쓰이는 광통신 부품이다.

첨단 패키징 장비에서도 주문 기록이 나왔다. 칩을 기판에 붙이는 열압착 접합(TCB) 장비의 C2S 주문이 최고치를 기록했고, AMICRA 사업은 근접 패키징 광학(NPO) 장비의 첫 대량 주문을 받았다.

SK하이닉스는 28일 3분기 실적 발표에서 매출 104조6155억원, 영업이익 83조3338억원을 기록했다고 밝혔다. 두 수치는 전 분기보다 각각 32%, 38% 늘어 분기 최고치를 경신했고, 영업이익률은 전 분기 76%에서 80%로 올랐다.

고대역폭메모리(HBM4) 출하가 본격화하고 서버용 DDR5 판매가 늘었으며, 낸드 부문에서는 321단 TLC 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 판매가 확대됐다. SK하이닉스는 28일 3분기 실적 발표에서 4분기 HBM4 출하량과 매출이 HBM3E를 웃돌 것으로 전망했다.

SK하이닉스는 주요 고객 14곳과 장기 공급계약을 맺었다. 계약 물량은 2027년과 2028년 전체 생산능력의 50%를 넘으며, 계약 가격은 고객과 합의한 범위에서 시장 상황을 반영해 조정된다. 이 비율은 생산능력 대비 계약 물량을 뜻하며 해당 기간 매출 비중은 아니다.

오라클(Oracle·$ORCL)은 27일 발표에서 엔비디아(NVIDIA·$NVDA)의 Vera Rubin NVL72 시스템을 탑재한 OCI 슈퍼클러스터를 수 기가와트 규모로 확대할 계획이라고 밝혔다. Vera Rubin NVL72 시스템과 Vera CPU는 이미 OCI에서 제공되고 있다고 회사는 설명했다.

ASMPT는 28일 실적 발표에서 4분기 매출을 6억7000만~7억3000만달러(약 8891억~9687억원)로 전망하고, 첨단 패키징 장비의 긴 납기로 반도체 장비 부문 매출은 전 분기 수준에 머물 것으로 내다봤다. 매출 전망 중간값은 3분기보다 4.6% 높다.