마이크론 HBM 월 10만 웨이퍼까지 확대 보도

마이크론테크놀로지(Micron Technology·$MU)가 인공지능(AI)용 고대역폭메모리(HBM) 생산을 늘리며 삼성전자와 SK하이닉스가 앞선 HBM 경쟁 구도에 다시 속도를 내고 있다. 핵심은 단순 증설 규모보다 HBM4 양산 능력과 고객사 인증 속도로 좁혀지고 있다.

마이크론은 2026년 3월 16일 발표문에서 HBM4 36GB 12H가 고볼륨 생산 단계에 들어갔다고 밝혔다. 이 제품은 엔비디아($NVDA)의 차세대 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼을 겨냥한 제품으로, 회사는 11.0Gbps를 넘는 핀 속도와 2.8TB/s를 넘는 대역폭을 제시했다.

마이크론은 6월 24일 2026회계연도 3분기 실적 발표에서도 HBM4가 고볼륨 출하 단계에 들어갔고 여러 고객사에 적합성 샘플을 보냈다고 밝혔다. HBM4E는 2027년 양산할 계획이라고 설명했다.

전자신문은 4일 산업 소스를 인용해 마이크론이 올해 말까지 HBM 생산능력을 월 최대 6만 웨이퍼 늘릴 수 있다고 보도했다. 이 경우 전체 HBM 생산능력은 월 10만 웨이퍼 안팎까지 올라갈 수 있고, HBM4 비중은 올해 초 20~30% 수준에서 연말 50%까지 높아질 수 있다고 전했다.

다만 월 10만 웨이퍼와 HBM4 비중 50%는 회사 공식 발표가 아니라 산업 소스 기반 보도다. 마이크론이 공식 자료에서 밝힌 범위는 HBM4 고볼륨 생산과 HBM4E의 2027년 양산 계획이다.

한국 독자에게 이 사안은 미국 메모리 업체의 증설을 넘어 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 방어력 문제로 이어진다. 트렌드포스(TrendForce)는 같은 날 전자신문 보도를 토대로 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 생산능력을 각각 월 15만~20만 웨이퍼 수준으로 추정했다.

마이크론이 월 10만 웨이퍼 수준에 도달하더라도 두 한국 업체와의 규모 차이는 남는다. 다만 HBM4 세대에서는 생산능력뿐 아니라 수율, 패키징, 고객사 검증 일정이 함께 경쟁력을 가르는 구조다.

삼성전자는 2026년 2월 HBM4 양산 출하를 시작했다고 밝혔다. 5월에는 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 발표했다.

SK하이닉스는 2026년 2분기 실적 발표에서 HBM4 대량 출하를 시작했고 하반기 생산 확대를 예고했다. 본지는 앞서 AI 메모리 수요가 데이터센터에만 머물지 않는다는 마이크론의 설명을 전한 바 있다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이는 메모리다. AI 가속기 성능은 연산칩뿐 아니라 메모리 대역폭과 패키징 품질에도 좌우된다.

이 때문에 HBM4 경쟁은 단순한 출하량 싸움으로 끝나지 않는다. 고성능 AI 서버에 맞춘 제품 설계, 고객사별 검증, 패키징 안정성, 장기 공급 능력이 동시에 요구된다.

마이크론은 7월 9일 미국 투자 계획을 2035년까지 2500억 달러(약 339조2500억원) 이상으로 늘렸다고 밝혔다. 뉴욕 팹 첫 콘크리트 타설도 진행했다.

마이크론의 미국 투자 확대는 회사가 7월 9일 발표문에서 밝힌 내용으로, HBM 증설과 별개로 장기 제조 역량 확충 흐름을 보여준다.

마이크론의 HBM4 증설 효과가 실적과 점유율에 어떻게 반영될지는 공식 실적과 고객사 채택 현황을 통해 확인될 예정이다. 회사가 예고한 HBM4E 양산 시점은 2027년이다.