40억달러 퀄컴 워런트, 아마존 구매와 연계

퀄컴($QCOM)이 아마존($AMZN)의 서버용 칩 구매와 연계된 40억3150만달러(약 5조4062억원) 규모 신주인수권을 발행했다. 코닝은 버라이즌과 8000만 마일 이상의 광섬유 공급 계약을 맺으며 AI 데이터센터용 연산·통신 인프라 협력이 동시에 확대됐다.

퀄컴은 8일 대규모 AI 데이터센터용 맞춤형 칩과 광통신 솔루션을 아마존과 여러 세대에 걸쳐 공동 개발한다고 밝혔다. 협력 대상에는 AI 추론용 맞춤형 실리콘과 초당 1.6테라비트(1.6T)급 및 차세대 광연결 기술이 포함됐다.

퀄컴은 아마존웹서비스(AWS)의 AI 인프라와 아마존 베드록을 전자설계자동화(EDA) 작업에 활용해 칩 설계 주기를 줄이는 방안도 추진한다. 맞춤형 칩 설계와 데이터센터 내부 연결 기술을 함께 개발하는 구조다.

퀄컴이 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 8-K에는 신주인수권 발행 대상이 아마존 계열 투자회사인 Amazon.com NV Investment Holdings LLC로 기재됐다. 아마존은 주당 161.26달러에 퀄컴 보통주 최대 2500만주를 매입할 수 있다.

신주인수권은 아마존의 구매가 진행될 때마다 단계적으로 확정된다. 아마존이 상업 계약을 체결하거나 구속력 있는 구매주문을 내고, 퀄컴의 서버용 칩·기술·시스템·제조 서비스를 실제 구매할 때 권리가 추가로 확정되는 방식이다.

권리 확정과 연계된 아마존의 지급 규모 상한은 600억달러(약 80조4600억원)다. 이 가운데 375만주는 초기 구매 약정을 근거로 발행 시점에 이미 확정됐다.

신주인수권의 만기는 2036년 9월 3일이다. 현금 없이 행사할 수 있지만 행사 전에는 의결권이나 주주로서의 권리가 부여되지 않는다.

따라서 퀄컴이 실제로 확보하게 될 규모는 아마존의 구매 계약과 주문 이행에 따라 달라진다. 행사가액 기준 40억달러대라는 수치는 최대 행사 가능 주식에 행사가격을 적용한 금액이다.

코닝은 버라이즌과 2027년부터 2032년까지 고밀도 광섬유와 연결 솔루션을 공급하는 다년 계약을 체결했다. 공급 물량은 8000만 마일 이상이며 계약 규모는 수십억달러(약 수조원)다.

버라이즌은 가정과 기업을 대상으로 한 광대역망을 4000만~5000만개 커버리지로 확대하고, 생성형 AI 연산 수요를 뒷받침할 전국 장거리 백본망 구축에 광섬유를 활용할 예정이다.

코닝과 버라이즌의 광섬유 공급 계약을 계기로 코닝 주가가 8일 7% 넘게 오른 사실은 이번 계약이 시장에서 주목받은 배경을 보여준다. 이번 기사에서는 주가 흐름보다 공급 물량과 AI 데이터센터 연결망 구축에 초점을 맞춘다.

두 협력은 AI 데이터센터 인프라가 연산용 칩만으로 완성되지 않는다는 점을 보여준다. 퀄컴은 데이터센터 내부의 맞춤형 칩과 광연결 기술을, 코닝과 버라이즌은 데이터센터와 이용자를 잇는 광섬유망을 각각 담당한다.

아마존의 신주인수권은 단순한 지분 투자보다 제품 구매와 주식 취득을 연계한 구조다. 구매 계약과 실제 조달이 늘어날수록 권리 확정 규모도 커지기 때문에 퀄컴의 서버용 칩 사업 확대 여부를 함께 확인해야 한다.

코닝과 버라이즌의 광섬유 공급은 2027년 시작될 예정이다. 코닝은 8일 발표문에서 광섬유를 2027년부터 2032년까지 공급한다고 밝혔고, 퀄컴은 8일 제출한 8-K에서 신주인수권의 행사 기간을 2036년 9월 3일까지로 기재했다.