과학기술정보통신부와 AMD($AMD)가 4일 첫 업무협약 운영위원회를 열고 AMD의 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)와 국내 기업의 신경망처리장치(NPU)를 연결하는 AI 컴퓨팅 인프라 구축 방안을 논의했다. 이번 회의는 양측이 7월 체결한 협약의 후속 조치다.
과기정통부는 보도자료에서 회의가 서울 강남구 웨스틴 서울 파르나스 호텔에서 열렸다고 밝혔다. 운영위원회는 업무협약의 추진 상황을 점검하고 과제별 실행 방안을 논의하는 협의체다.
협의 의제는 △AMD의 CPU·GPU와 국산 NPU를 연계한 컴퓨팅 인프라 △국내 AI 연구센터 설립 △대학 지원과 AI 전문인력 양성이다. 서로 다른 종류의 칩을 연결해 하나의 환경에서 함께 쓰는 방식을 이기종 컴퓨팅이라고 한다. 이날은 협력 과제의 이행 상황을 점검했으며, 인프라 가동이나 연구센터 개소가 발표된 것은 아니다.
양측은 7월 업무협약에서 AI 서비스의 특성에 맞춰 AMD의 CPU·GPU와 국내 기업이 개발한 NPU를 함께 활용하는 방안을 추진하기로 했다. 과기정통부는 당시 보도자료에서 인프라 개발·실증과 국내 AI 반도체 기업의 참여 확대를 협력 과제로 제시했다. 민간에서도 국산 NPU를 AI 서비스와 결합하려는 협력 사례가 추진된 바 있다.
AMD는 7월 발표에서 국내 AI 우수연구센터를 설립해 기업·대학·연구기관의 협력을 지원할 계획이라고 밝혔다. 센터의 역할로 AI 반도체 소프트웨어 개발, 컴퓨팅 기술 검증, 공동 연구를 제시했다. 협약에는 대학·대학원의 교육·연구 프로그램에서 AMD의 컴퓨팅 자원과 기술을 활용해 AI 전문인력을 양성하는 방안도 포함됐다.
AMD는 4일 서울에서 ‘Advancing AI World Tour Seoul 2026’을 열었다. 신랑재경(新浪财经)은 이 행사가 서울에서 처음 개최됐으며 약 1300명이 사전 등록했고, AI 컴퓨팅 인프라 분야에서 AMD와 협력하는 LG전자도 참여했다고 전했다.
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