AMD($AMD), 헬리온 3종 구성 공개…액랭형 최대 3만6864코어

AMD($AMD)가 AI 에이전트용 서버 랙 ‘헬리온(Helion)’을 액랭 CPU형, 공랭 CPU형, 공랭 CPU·GPU 결합형 등 3종으로 구체화했다. 액랭형은 구성에 따라 최대 3만6864개 코어를 지원하며, 협력사와 개발 중인 랙의 공급 목표는 11월이다.

AMD는 10일(현지시간) 6세대 EPYC 서버 프로세서 출시를 발표하며 헬리온의 세 가지 구성을 소개했다. AMD 공식 발표에서 출하 중이라고 밝힌 제품은 새 프로세서를 탑재한 서버 시스템이다. 헬리온 랙의 출하가 시작됐다는 뜻은 아니다.

액랭형 ‘헬리온 리퀴드(Helion Liquid)’는 랙 높이에 따라 두 가지 코어 구성을 제시한다. AMD 제품 페이지에는 48OU 구성은 최대 3만6864개, 44OU 구성은 최대 3만2768개 코어를 지원한다고 적혀 있다.

OU는 서버 랙 안에 장비를 배치할 때 높이를 나타내는 단위다. 두 구성은 랙 높이에 따라 탑재 가능한 CPU 규모가 달라진다는 점을 보여준다.

공랭형 ‘헬리온 에어(Helion Air)’는 액체 냉각 설비 없이 CPU 랙을 운영하는 구성이다. AMD가 제시한 최대 코어 수는 프로세서 전력 설정에 따라 1만6384개 또는 8192개다.

‘헬리온 에어 인퍼런스(Helion Air Inference)’는 CPU와 GPU를 한 랙에 결합한다. CPU 코어 1만2288개와 인스팅트 MI350P GPU 최대 16개를 탑재한다.

세 구성은 고객의 냉각 설비와 AI 작업에 맞춰 장비를 고르도록 설계됐다. CPU 전용 랙과 CPU·GPU 결합 랙을 함께 제시해 데이터센터 환경에 따라 구성을 달리할 수 있도록 했다.

AI 에이전트는 질문에 답하는 데 그치지 않고 데이터를 찾고 코드를 실행하며 다른 응용 프로그램과 작업을 주고받는다. AMD는 이런 작업에 필요한 CPU 자원과 모델 추론에 쓰이는 GPU 자원을 고객 환경에 맞게 조합하는 방식으로 헬리온을 설명했다.

대형 모델의 훈련과 대규모 추론을 겨냥한 GPU 랙 ‘헬리오스(Helios)’와는 쓰임새가 다르다. 헬리온은 AI 에이전트의 작업 실행을 위한 CPU 구성을 중심으로 하며, 일부 구성에는 추론용 GPU를 함께 넣는다.

AMD 제품 페이지의 협력사 명단에는 폭스콘(Foxconn), QCT, Wiwynn, 인벤텍(Inventec), 기가바이트(GIGABYTE), 델(Dell), HPE, 레노버(Lenovo), 슈퍼마이크로(Supermicro) 등이 올라 있다.

앞서 헬리온의 기본 랙 설계와 11월 출시 목표를 전했다. 당시 공개된 CPU 전용 구성의 최대치는 3만2768개 코어였으며, 이번에는 액랭형 48OU 구성의 최대치와 공랭형·CPU·GPU 결합형 세부 사양이 제시됐다.