구글에서 선호하는 출처로 추가
AMD, CPU 3만2768코어 헬리온 랙 설계 공개
강이안 기자
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AMD($AMD)가 에이전틱 AI용 랙 설계 ‘헬리온(Helion)’을 공개했다. CPU 전용 구성은 최대 3만2768개 코어를 지원하며, 기업용 구성은 CPU와 GPU를 한 랙에 결합한다.
AMD는 2026년 10월 12일 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 서밋에서 헬리온을 발표했다. 설계 사양을 OCP에 제공해 커뮤니티가 추가 개발과 채택에 활용하도록 할 계획이라고 밝혔다. 파트너와 개발 중인 랙 구성은 2026년 11월 출시를 목표로 한다.
헬리온의 하이퍼스케일 사업자용 구성은 6세대 EPYC CPU만 탑재해 최대 3만2768개 코어를 지원한다. 별도의 추론 인프라와 연결해 에이전트 실행 용량을 제공하는 방식이다.
기업용 통합 구성에는 EPYC CPU 노드와 Instinct MI350P GPU 노드, 범용 컴퓨팅 자원이 들어간다. AMD는 고객 환경에 맞춰 공랭 또는 액랭 방식으로 구성할 수 있다고 밝혔다.
에이전틱 AI는 모델이 답변을 생성하는 데 그치지 않고 도구 호출과 여러 단계의 작업을 이어 수행하는 시스템이다. AMD는 작업 특성에 맞춰 CPU 코어 밀도와 성능, 전력, GPU 가속을 조합하도록 설계했다고 설명했다.
헬리온에는 에이전트의 모델 호출을 프런티어 모델과 오픈소스 모델로 연결하는 통합 토큰 라우터도 포함된다. AMD는 라우터의 성능 개선 폭이나 비용 절감 수치는 공개하지 않았다.
AMD는 기존 랙 시스템 헬리오스(Helios)를 대규모 AI 학습과 추론용으로 소개해 왔다. 헬리온은 에이전트 실행과 기업 업무에 맞춘 구성을 제시한다. 실제 고객 배치와 운영 결과는 아직 공개되지 않았다.
시스코, 델 테크놀로지스, 혼하이, HPE, 레노버, QCT, 슈퍼마이크로, 위윈은 AMD 발표문에서 협력 의사를 밝혔다. 이 발언은 파트너사의 지지 입장이며, 확정된 구매량이나 배치 실적을 뜻하지는 않는다.
개방형 설계와 기존 인프라 활용이 공급업체 종속이나 전환 비용을 얼마나 줄일지는 실제 제품 가격과 성능, 전력 사용량, 고객 배치 결과를 통해 확인될 사안이다. AMD가 밝힌 파트너 구성의 출시 목표는 2026년 11월이다.
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