일월광, 반도체 패키징 가격 최대 20% 이상 인상
글로벌 1위 반도체 패키징·테스트 업체 일월광이 패키징 가격을 최대 20% 이상 인상했다.
오데일리에 따르면 일월광은 7월 1일 업계에 패키징 견적을 재차 올린 것으로 전해졌다. 인상 대상은 웨이퍼 기반 칩 패키징(CoWoS), 팬아웃 기반 칩 패키징(FoCoS) 등 첨단 패키징 기술 전반이다.
첨단 패키징은 인공지능(AI) 반도체와 고성능 컴퓨팅 수요 확대에 따라 공급 부족이 이어지는 분야다.
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