로이터에 따르면 반도체 제조업체 타워세미컨덕터는 14일 일본 내 반도체 생산 역량 강화를 위해 30억달러를 투자한다고 밝혔다.
이번 투자에는 일본 정부의 10억달러 보조금이 포함된다. 1단계로 기존 팹6 공장을 개조해 300mm 실리콘 포토닉스 소자 생산과 첨단 패키징 역량을 확대하며, 2027년 4분기 전면 가동을 목표로 한다.
2단계는 팹7 공장 인근에 신규 300mm 리소그래피 제조 공장을 건설하는 내용으로, 1단계와 동시에 추진된다.
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