엔비디아, 광공동패키징 기술 양산 돌입…반도체 개념주 반등 가능성 거론
엔비디아가 광공동패키징(CPO, Co-Packaged Optics) 기술을 양산 단계에 진입시켰다. 데이터센터 내 광통신 부품과 반도체를 하나로 결합해 데이터 처리 효율을 높이는 기술로, 관련 반도체·부품 개념주가 반등할 수 있다는 전망이 나온다.
블록비트(BlockBeats)는 3일 속보에서 엔비디아의 CPO 기술 양산 소식과 관련 개념주의 반등 가능성을 전했다.
다만 구체적인 양산 일정과 적용 제품, 공급망 세부 내용은 확인되지 않았다.
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