딥시크, 화웨이 AI칩 16만개 투입 추진

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딥시크(DeepSeek)가 내몽골 신규 데이터센터에 화웨이(Huawei) 어센드(Ascend) 950DT 가속 칩 최소 16만개를 배치해 대형 AI 클러스터를 구축할 계획이라는 보도가 나왔다.

블룸버그(Bloomberg)는 해당 칩이 주로 모델 추론에 쓰이고, 딥시크의 핵심 학습 작업은 그동안 엔비디아(Nvidia) 칩에 의존해 왔다고 보도했다. 블룸버그는 이 클러스터가 중국에서 알려진 화웨이 AI 칩 기반 클러스터 가운데 최대 규모 중 하나가 될 수 있다고 전했다.

블룸버그는 고대역폭 메모리 등 고급 부품 부족으로 화웨이의 올해 어센드 950DT 생산량이 수십만개 수준에 그칠 것으로 예상된다고 보도했다. 이에 따라 딥시크 주문 물량 인도에는 1년 넘게 걸릴 수 있다고 전했다.

화웨이는 어센드 950DT를 2026년 4분기 출시 로드맵에 올려둔 상태다. 블룸버그는 딥시크가 인프라 확장을 위해 수십억 달러 규모의 자금 조달을 추진하고 있으며, 화웨이 공급 조율을 위해 규제 당국 지원도 요청했다고 보도했다.

본 기사는 시장 데이터 및 차트 분석을 바탕으로 작성되었으며, 특정 종목에 대한 투자 권유가 아닙니다.

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