삼성전자가 ASML과 차세대 12인치 포토마스크 개발을 추진하고 2028년까지 첨단 D램 제조에 하이NA EUV 도입을 추진한다.
삼성전자는 8일 ASML이 주도하는 대형 마스크 컨소시엄에 참여한다고 밝혔다. 이 컨소시엄은 기존 6인치 포토마스크를 12인치로 전환하기 위한 공동 연구와 표준 개발을 진행할 예정이다.
삼성전자는 12인치 포토마스크가 하이NA EUV의 생산성을 높이고 회로를 나눠 새긴 뒤 연결하는 작업의 제약을 줄여 칩 제조 비용을 낮출 수 있다고 설명했다. 삼성전자는 2028년까지 첨단 D램 제조에 하이NA EUV를 도입해 공정 단순화와 생산성 향상을 추진할 계획이다.
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