HBM 수요 10% 감소 가능성…엔비디아 사양 조정 분석

엔비디아($NVDA)가 2027년형 AI 가속기 루빈 울트라(Rubin Ultra)의 HBM 용량을 낮출 경우 자사 HBM 수요가 약 10% 줄어들 수 있다는 분석이 나왔다. 제한된 HBM 공급량으로 더 많은 가속기를 생산하려는 방안으로 해석됐다.

블록비츠(BlockBeats)는 4일 주칸(Jukan) 시트리니(Citrini) 애널리스트의 분석을 토대로 엔비디아가 루빈 울트라 주력 모델의 메모리를 HBM4E 12단 384GB에서 HBM4 8단 192GB로 조정하고 이후 HBM4E 8단 제품을 내놓을 가능성이 있다고 전했다. 엔비디아가 사양 변경을 확정한 공식 발표는 확인되지 않았다.

해당 분석은 2027년 엔비디아의 CoWoS 배정 물량이 120만장일 경우 전체 가속기 생산량이 약 990만개에 이를 것으로 추산했다. 이 가운데 루빈 울트라 생산량은 약 160만개로 제시됐다.

낮은 HBM 사양을 적용하면 엔비디아의 2027년 HBM 수요는 241억Gb에서 216억Gb로 약 10% 감소하고 전체 HBM 수요는 약 4% 줄어들 수 있다는 계산도 나왔다. GPU 한 개에 탑재하는 HBM 용량을 줄여 같은 메모리 공급량으로 더 많은 가속기를 생산한다는 구상이다.

엔비디아는 기술 블로그에서 루빈 GPU가 최대 288GB HBM4와 최대 22TB/s 대역폭을 제공한다고 밝혔다. 생성형 AI 추론의 디코딩 단계가 메모리 시스템 성능에 크게 좌우된다는 설명도 내놨다.

HBM은 여러 D램 칩을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 메모리다. CoWoS는 TSMC의 첨단 패키징 기술로 GPU와 HBM을 하나의 패키지에서 연결하는 데 쓰인다. 2027년 D램과 HBM 생산능력이 조기에 매진된 것으로 전해진 가운데 메모리 제조사들이 고객사의 최초 신청 물량 중 60~70%만 공급하는 사례도 나온 것으로 알려졌다.

SK하이닉스는 2026년 6월 18일 12단 HBM4E 샘플을 주요 고객사에 공급하고 최대 16Gbps 핀 속도를 구현했다고 밝혔다. 마이크론($MU)은 2026년 3월 16일 엔비디아 베라 루빈용 HBM4 36GB 12단 제품을 양산 중이며 11Gbps를 넘는 핀 속도와 2.8TB/s 이상의 대역폭을 제공한다고 밝혔다.

국제반도체표준협의기구(JEDEC)는 2025년 4월 JESD270-4 HBM4 표준을 확정했다. 트렌드포스(TrendForce)는 해당 표준이 2048비트 인터페이스와 최대 8Gbps 전송 속도를 지원한다고 설명했다. 루빈 울트라의 실제 HBM 구성과 출시 계획은 엔비디아의 공식 발표를 통해 확정될 예정이다.