300억 대만달러 규모 티에스엠씨·에이유오 공장 인수설

티에스엠씨(TSMC·$TSM)가 에이유오(AUO)의 대만 패널 공장 2곳을 300억 대만달러가 넘는 금액에 인수하는 방안을 협의 중이라는 보도가 나왔다. 인수 대상으로 거론된 시설은 중앙과학단지의 L5C와 L7 공장이다.

크립토브리핑(Crypto Briefing)은 10일 티에스엠씨가 가동을 멈춘 두 공장을 인수하기 위한 협상을 진행하고 있다고 보도했다. 보도상 거래 규모는 약 9억3000만달러(약 1조3113억원)이며, 티에스엠씨와 에이유오는 논평을 거부했다.

에이유오가 공개한 공장 현황에는 중앙과학단지에 L5C와 L6A, L7이 배치돼 있다. L5C는 5세대, L7은 7.5세대 패널 공장으로 표기돼 있어 보도에 등장한 시설 명칭과 일치한다.

다만 공장이 실제 존재한다는 사실과 매각 협상이 성사됐다는 주장은 구분해야 한다. 양사가 공개한 확정 계약은 확인되지 않았으며, 거래 금액과 대상 시설도 크립토브리핑 보도에 근거한 내용이다.

같은 취지의 관측은 지난 6월에도 제기됐다. 당시 현지 시장에서는 티에스엠씨가 에이유오의 중앙과학단지 공장을 둘러봤다는 이야기가 나왔지만, 에이유오는 이를 “순수한 추측”이라고 일축했다.

에이유오는 자산 활성화가 사업 전환 전략의 일부라고 설명하면서도 특정 공장의 매각 계약은 인정하지 않았다. 현지 보도에서는 L5C와 L7이 에이유오가 추진하는 자산 효율화 대상이 될 수 있다는 관측이 이어졌다.

이번 인수설의 초점은 패널 생산능력보다 기존 클린룸을 선단 패키징 시설로 전환할 수 있는지에 맞춰져 있다. 패널 공장은 통상 청정 생산환경과 전력·용수 기반시설을 갖추고 있어, 새 부지에 시설을 짓는 방식과 비교해 전환 가능성을 검토할 수 있다.

티에스엠씨가 패널 공장을 사들인 전례도 있다. 회사는 2024년 이노룩스(Innolux)의 대만 남부 5.5세대 액정표시장치(LCD) 공장과 부속 설비를 171억4000만 대만달러에 인수했다.

선단 패키징은 연산용 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 등을 하나의 패키지에 결합하는 공정이다. 특히 CoWoS는 대형 연산 칩과 HBM을 함께 배치하는 티에스엠씨의 패키징 기술로, AI 반도체 생산 과정의 핵심 공정 가운데 하나로 꼽힌다.

티에스엠씨는 지난 4월 기술 심포지엄에서 현재 5.5레티클 크기의 CoWoS를 생산하고 있다고 밝혔다. 2028년에는 대형 연산 다이 약 10개와 HBM 20개 스택을 통합할 수 있는 14레티클 제품 생산을 시작할 예정이다.

티에스엠씨는 지난해 3월 미국 투자 계획을 1000억달러(약 141조원) 추가 확대해 총 1650억달러(약 232조6500억원)로 늘리겠다고 발표했다. 투자 대상에는 신규 반도체 공장 3곳과 선단 패키징 시설 2곳, 연구개발센터가 포함됐다.

에이유오는 자산과 사업 포트폴리오 재편을 병행하고 있다. 올해 1분기 매출은 690억3000만 대만달러, 순손실은 11억4000만 대만달러였으며 지난 4월에는 에너지 사업 분할·처분 계획을 승인했다.

지난 6월 인수 관측이 제기됐을 당시 에이유오 주가는 장중 상한가인 30.95대만달러를 기록했다. 이는 이번 8월 보도에 따른 반응과는 구분되며, 공장을 인수하더라도 용도 변경과 설비 반입, 인허가, 생산 안정화 절차를 거쳐야 한다.