중국 D램 업체 창신메모리테크놀로지스(CXMT)의 17나노 DDR5 칩 수율이 90%를 넘어섰다. 주요 PC 제조사 가운데 HP와 에이수스, 에이서는 일부 시장에서 제품을 채택한 반면 델은 사용을 금지했다는 보도가 나왔다.
중국 IT매체 콰이커지는 11일 창신메모리의 DDR5 수율이 90%를 돌파해 삼성전자(005930) 동세대 제품의 92~93%와 약 2%포인트 차이를 보였다고 보도했다. 주요 PC 제조사 여러 곳은 올해 중반 전후 창신메모리 D램 칩 인증을 마치고 일부 노트북에 소량 탑재하기 시작한 것으로 전해졌다.
업체별 채택 범위는 엇갈렸다. 콰이커지는 델 테크놀로지스(Dell Technologies·$DELL)가 창신메모리 칩 사용을 전면 금지했으며 HP($HPQ)는 중국 본토 시장에서만 사용한다고 보도했다. 에이수스(ASUS)와 에이서(Acer)는 중국 본토와 신흥시장용 일부 모델에 해당 칩을 탑재했다. 현재 창신메모리 칩을 사용하는 모델 수와 물량은 제한적이다.
수율은 생산된 칩 가운데 정상 제품이 차지하는 비율로, 생산비와 공급 안정성을 좌우한다. PC 제조사의 인증은 해당 부품을 완제품에 탑재하기 위한 절차다. 창신메모리가 수율을 높인 데 이어 실제 제품 인증과 탑재까지 이뤄냈다는 점에서 중국산 D램의 공급 범위가 넓어지는 흐름으로 풀이된다.
삼성전자와 SK하이닉스(000660), 마이크론 테크놀로지(Micron Technology·$MU)는 세계 D램 시장의 90% 이상을 차지하고 있다. PC 업체 고위 임원은 이 같은 시장 구조 때문에 창신메모리 제품을 대규모로 채택하는 데 신중할 수밖에 없다는 취지로 말했다.
창신메모리 제품이 전체 메모리 가격에 미치는 영향도 현재로서는 제한적인 것으로 전해졌다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 LPDDR5 공급에 무게를 두는 반면 창신메모리는 DDR5 출하 확대에 집중하고 있기 때문이다.
창신메모리는 베이징 제2공장 건설과 2027년 말까지 생산능력을 두 배 이상 늘리는 방안을 검토하고 있다. 한편 삼성전자도 하반기 HBM4와 DDR5 등 고부가 제품을 중심으로 수요에 대응할 계획이라고 밝혔다.
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