인텔 레이저 레이크, 대만 2나노 공정 관측

인텔(Intel)의 차세대 PC 프로세서가 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)의 2나노 고성능 공정 N2X와 연결된다는 공급망 관측이 나왔다. 인텔 자체 선단 공정과 외부 파운드리 공정이 같은 제품 세대에서 함께 거론되면서 고성능 CPU 경쟁의 공정 선택지가 넓어지는 흐름이다.

공상시보는 20일 공급망 관측을 인용해 인텔의 차세대 노바 레이크(Nova Lake) 데스크톱 프로세서가 대형 마지막 단계 캐시인 bLLC를 우선 도입할 수 있다고 보도했다. 노트북용 적용은 이후 레이저 레이크-HX(Razor Lake-HX) 세대로 밀릴 수 있다고 전했다.

bLLC는 CPU가 시스템 메모리에 접근할 때 생기는 지연을 줄이기 위한 대형 캐시 기술로 소개됐다. 공상시보는 이 기술을 에이엠디($AMD)의 3D V-Cache와 비교했다.

노바 레이크는 내년 초 등장할 제품군으로 거론됐다. 공급망 쪽에서는 이 제품군이 인텔 18A와 TSMC N2P 등 서로 다른 공정 조합을 쓸 수 있다는 관측이 나왔다.

이후 레이저 레이크는 TSMC의 고성능 2나노 공정 N2X를 추가로 도입할 수 있는 제품군으로 거론됐다. 다만 인텔과 TSMC가 레이저 레이크의 N2X 채택을 공식 발표한 단계는 아니다.

N2X는 TSMC N2 플랫폼의 고성능 확장 공정으로 제시됐다. 고주파 CPU, AI, 고성능컴퓨팅(HPC) 응용을 겨냥하며, 트랜지스터 기술은 기존 핀펫(FinFET)에서 나노시트 구조로 넘어가는 흐름과 맞물린다.

인텔 18A는 인텔이 파운드리 경쟁력 회복을 위해 앞세운 선단 공정이다. TSMC N2P와 N2X는 외부 파운드리의 2나노 계열 공정으로, 같은 제품 세대 안에서 두 축이 함께 거론되는 것은 고성능 CPU 개발에서 공정 배분이 더 복잡해졌다는 뜻으로 풀이된다.

공정 선택은 단순한 제조 방식의 문제가 아니다. 고성능 CPU는 성능, 전력 효율, 수율, 생산능력, 출시 시점을 함께 맞춰야 하는 제품이어서 자체 공정과 외부 파운드리 활용 여부가 제품 일정과 직결된다.

이번 관측은 AI와 고성능컴퓨팅 수요가 선단 공정 경쟁을 밀어 올리는 흐름과도 맞닿아 있다. 고주파 CPU와 AI 연산용 반도체는 전력 효율과 성능 개선 요구가 크고, 2나노 계열 공정은 이런 수요를 겨냥한 차세대 제조 축으로 평가된다.

공급망에서는 소재와 웨이퍼 관련 업체도 함께 거론됐다. 공상시보는 숭성의 상반기 반도체 합산 매출이 전년 대비 25% 늘었고, 반도체 매출 비중이 66%로 높아졌다고 전했다.

숭성은 대만에서 자체 CMP 연마 패드 양산 능력을 갖춘 업체로 소개됐다. 하드 패드와 첨단 패키징 수요가 강하고, 소프트 패드 새 생산라인은 3분기 시험생산과 4분기 단계적 양산이 예상된다고 전했다.

중사는 CMP 다이아몬드 디스크와 재생 웨이퍼를 다루는 업체로 거론됐다. 2분기 매출은 24억9000만 대만달러, 전년 대비 증가율은 17.9%, 매출총이익률은 40.1%로 제시됐다.

공상시보는 2나노와 1.6나노 관련 다이아몬드 디스크 출하가 빠르게 늘고 있다고 전했다. 선단 공정 전환이 파운드리뿐 아니라 소재, 장비, 웨이퍼 재생 업체의 수요로도 이어지는 구조다.

본지는 앞서 TSMC의 첨단 패키징 병목 속에 [인텔 말레이시아 공장이 일부 후단 패키징 분산 후보로 거론되는 배경](https://www.tokenpost.kr/news/cryptocurrency/392413)을 보도했다. 전공정의 2나노 경쟁과 후공정의 첨단 패키징 병목은 AI 반도체 공급망에서 함께 움직이는 사안이다.

현재 확인된 내용은 공급망 관측과 공상시보의 보도 범위다. 실제 제품 구성과 양산 시점, 공정 배분은 인텔의 공식 발표가 나와야 확정된다.