[특징주] 삼성전기, 1.56조 AI 부품 수주에 FC-BGA 증설 기대까지…18%대 강세
삼성전기가 대규모 AI 부품 수주와 반도체 패키지 기판 증설 기대를 업고 장중 급등하고 있다.
26일 한국거래소에 따르면 삼성전기는 전 거래일보다 18.13% 오른 158만3000원에 거래되고 있다. 장중에는 161만원까지 오르며 강세를 이어갔다.
주가를 끌어올린 것은 1조5600억원 규모 실리콘 커패시터 공급 계약이다. 회사는 앞서 공시를 통해 해당 계약 체결 사실을 밝혔다. 실리콘 커패시터는 고온·고주파 환경에서도 안정적으로 작동하는 차세대 수동부품으로, AI GPU와 ASIC의 전원 안정화, 전력 효율 개선에 쓰이는 핵심 부품으로 꼽힌다.
증권가에서는 이번 수주를 단순 일회성 계약이 아니라 AI 데이터센터 투자 확대에 따른 구조적 수요 증가의 신호로 보고 있다. 오강호 신한투자증권 연구원은 이번 수주의 핵심으로 AI GPU와 ASIC용 고부가 전원 부품 수요 확대를 짚었다.
FC-BGA 사업 확장 기대도 매수세를 키우는 요인이다. 24일 언론보도에 따르면 삼성전기는 세종과 부산 사업장에 반도체 패키지 기판 생산라인 신설을 추진하는 것으로 전해졌다. AI 서버와 GPU용 고밀도 기판 시장에서 공급 부족이 이어지는 만큼, 이번 투자가 중장기 성장동력 확보로 이어질 수 있다는 평가다.
앞서 삼성전기는 베트남에서도 고부가 FC-BGA 생산능력 확대 투자를 추진해 왔다. 시장에서는 MLCC와 FC-BGA, 실리콘 커패시터를 모두 갖춘 사업 구조가 AI 슈퍼사이클 국면에서 시너지를 낼 수 있다는 점에 주목하고 있다.
실적 개선 흐름도 뒷받침하고 있다. 삼성전기는 AI와 고급 전자부품 수요 확대에 힘입어 연간 기준 사상 최대 실적을 기록한 바 있다. 수익성이 빠르게 살아나면서 AI 관련 부품 사업의 레버리지 효과가 본격화하고 있다는 분석도 나온다.
이날 증권사들도 목표주가를 잇달아 올렸다. 신한투자증권과 SK증권은 200만원을, 유진투자증권은 179만2000원을 제시했다. 박형우 SK증권 연구원은 글로벌 부품사 가운데 MLCC와 FC-BGA를 함께 자체 생산하는 점이 삼성전기의 차별화 요소라며, 수동부품과 기판의 결합 시너지가 기업가치 재평가로 이어질 수 있다고 봤다.
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