[특징주] 대덕전자, 목표가 25만원 상향에 강세…판가 인상·증설 기대
대덕전자가 증권가의 목표주가 상향에 강세를 나타냈다. 하나증권은 대덕전자가 패키지 기판 공급자 우위 시장에서 전 제품군 판가 인상과 고부가 제품 중심의 믹스 개선 효과를 본격적으로 누릴 것으로 보고 투자의견 ‘매수’를 유지한 채 목표주가를 기존 17만원에서 25만원으로 올렸다.
한국거래소에 따르면 대덕전자는 15일 오후 12시 2분 기준 전 거래일보다 1만원(6.05%) 오른 17만5200원에 거래됐다.
하나증권 김민경 애널리스트는 대덕전자의 2026년 2분기 매출액을 전년 동기 대비 52% 증가한 3726억원, 영업이익을 3236% 늘어난 624억원으로 추정했다. 전 제품 판가 상승과 고부가 제품 비중 확대를 반영해 기존 추정치도 상향 조정했다는 설명이다.
특히 레이다 센서와 ADAS 등 전장용 반도체 수요를 바탕으로 FCCSP의 판가 인상 폭이 클 것으로 봤다. 메모리 패키지기판, FCBGA, MLB도 원재료비 상승과 공급 부족 영향으로 가격 인상이 이어질 것으로 예상했다. 패키지 기판과 MLB의 수급이 빠듯한 상황이 이어지면서 공급자 우위 환경이 유지되고 있다는 판단이다.
증설 기대도 주가를 뒷받침하는 요인으로 꼽힌다. 앞서 대덕전자는 5월 메모리 패키지 기판과 FCCSP 신규 생산시설 구축을 위해 2130억원 규모 시설투자를 공시했다. 완공 시 기존 대비 생산능력이 약 80% 확대될 것으로 추정되며, 가동은 2027년 하반기부터 점진적으로 시작될 예정이다.
여기에 대면적 기판 양산을 위한 800억원 규모의 FCBGA 생산설비 업그레이드와 MLB 증설 램프업도 진행 중이다. 시장에서는 이번 리포트를 두고 2분기부터 본격화되는 기판 판가 인상 사이클과 기존 설비 투자 확대 흐름이 맞물린 결과로 해석하고 있다.
대덕전자는 인쇄회로기판과 반도체 패키지 기판 전문 기업이다. 메모리·비메모리 반도체용 패키지 기판과 AI 서버, 데이터센터, 네트워크 장비용 MLB를 주력으로 생산한다.
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