LG이노텍 주가가 26일 기판 사업의 수익성 개선 기대를 반영해 급등하면서 종가 기준 100만원을 넘는 이른바 황제주에 올라섰다.
한국거래소에 따르면 LG이노텍은 이날 전 거래일보다 23.61% 오른 106만8천원에 거래를 마쳤다. 장 초반에는 29.05% 상승한 111만5천원까지 오르며 52주 신고가도 새로 썼다. 주가를 밀어 올린 배경으로는 패키지 기판을 중심으로 중장기 이익 증가 가능성이 한층 뚜렷해졌다는 증권가의 평가가 꼽힌다.
시장에서는 LG이노텍의 기판 사업이 단순한 부품 공급을 넘어 적용 범위를 넓히고 있다는 점에 주목하고 있다. 고의영 iM증권 연구원은 BT 기판이 RF-SiP(무선 주파수 기능을 하나의 패키지에 집적한 반도체 부품) 신기술 적용을 바탕으로 점유율을 확대하고 있고, GDDR과 DDR 같은 메모리용 FC-CSP(플립칩 방식의 칩 스케일 패키지) 기판으로도 쓰임새가 넓어지고 있다고 분석했다. 또 FC-BGA(고성능 반도체용 기판)는 업계 전반의 공급 부족이 심해지면서 후발 업체인 LG이노텍에도 새 기회가 열리고 있다고 진단했다.
이 같은 전망을 바탕으로 증권가는 실적 추정치도 높여 잡고 있다. 고 연구원은 LG이노텍의 패키지 솔루션 매출이 2025년 1조7천억원에서 2026년 2조원, 2027년 2조5천억원으로 늘고, 영업이익률도 같은 기간 7.5%, 11.3%, 16%로 개선될 것으로 내다봤다. 김민경 하나증권 연구원도 고객사 확대와 기판 성능 고도화에 힘입어 RF SiP와 FC-CSP 등 BT 기판의 수익성이 좋아지고, 2027년에는 서버용 FC-BGA 공급이 시작되면서 기업가치 재평가 가능성도 커졌다고 평가했다. 여기에 광학 솔루션 부문 역시 재료비 상승 부담은 있지만 고사양 모바일 제품 출하와 카메라 모듈 고급화에 따른 평균판매단가 상승이 실적 방어에 도움이 될 것으로 봤다.
투자심리 개선은 관련 종목 전반으로 번졌다. 이날 삼화콘덴서는 30.00%, 한켐은 29.99%, 아모텍은 29.82% 오르며 나란히 가격제한폭까지 상승했다. 부품 업종에서는 특정 기업의 수익성 개선 신호가 공급망 전반의 기대를 함께 끌어올리는 경우가 많은데, 이번에도 기판과 전자부품 분야 전반에 대한 낙관론이 확산한 것으로 해석된다. 이 같은 흐름은 앞으로 실제 수주 확대와 실적 개선이 확인되는지에 따라 이어질 가능성이 있으며, 기대가 현실로 연결될 경우 관련 업종 전반의 재평가 움직임도 한층 뚜렷해질 수 있다.
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