제이케이머트리얼즈, 포토레지스트 소재 자체양산 시작…10월 출하 목표

한울소재과학(091440) 자회사 제이케이머트리얼즈(JKM)가 반도체 포토레지스트(PR) 핵심소재 일부 품목의 자체 생산을 시작했다. 그동안 외주 생산에 의존해온 공정을 처음으로 사내에 들여온 사례다.

제이케이머트리얼즈는 이달 초부터 세종캠퍼스에서 PR 핵심소재 일부 품목의 자체 생산에 돌입했다고 18일 밝혔다. 준공과 인허가, 시생산, 공정 안정화 등 준비 단계를 마치고 세종캠퍼스를 본격적인 상업생산 거점으로 전환했다는 설명이다.

앞서 제이케이머트리얼즈는 지난달 제조1동에 대한 공정안전관리(PSM) 심사에서 적합 통보를 받아 양산 기반을 마련했다. 공정안전관리는 화학물질을 다루는 제조 공정의 안전성을 심사해 통과 여부를 판정하는 제도로, 실제 상업생산에 들어가기 전 거쳐야 하는 절차다. 생산부터 품질관리까지 핵심 제조 역량을 내재화하면서 원가와 품질, 납기 경쟁력을 확보했다는 게 회사 측 설명이다.

제이케이머트리얼즈는 생산된 소재가 고객사 공급 절차를 거쳐 이르면 10~11월부터 출하될 것이라고 밝혔다. 해당 소재는 고객사의 글로벌 공급망을 통해 포토레지스트 제조사에 공급된 뒤, 국내 주요 반도체 제조사의 고성능 반도체 생산 공정에 적용될 계획이다.

포토레지스트는 반도체 회로 패턴을 새기는 노광 공정에 쓰이는 감광성 소재다. 반도체 미세공정이 고도화될수록 소재의 순도와 품질 균일성에 대한 요구 수준도 높아지는데, 그동안 국내 업체들은 이런 핵심 소재의 상당 부분을 외주 생산이나 수입에 의존해 왔다.

생산 포트폴리오도 넓힌다. 최근 사용승인을 받은 제조2동에는 폴리머 전용 생산라인을 구축했다. 연간 최대 280톤 규모의 생산능력을 갖춰 감광재와 폴리머를 아우르는 반도체 전공정 포토소재의 대량 양산체계를 마련한다는 계획이다.

후공정 소재 시장 공략도 함께 진행한다. 제이케이머트리얼즈는 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 패키징 공정에 쓰이는 감광성 폴리이미드(PSPI)와 폴리벤조옥사졸(PBO) 등으로 사업 영역을 넓히고 있으며, 감광재 생산시설의 본격 가동을 위한 후속 절차도 진행하고 있다.

감광성 폴리이미드와 폴리벤조옥사졸은 여러 개의 반도체 칩을 수직으로 쌓는 첨단 패키징 공정에서 절연·보호 역할을 하는 소재다. HBM 수요가 늘면서 관련 패키징 소재 시장도 함께 커지는 추세다.

제이케이머트리얼즈 관계자는 "이번 첫 자체 양산은 세종캠퍼스가 생산 준비 단계를 넘어 실질적인 상업생산 거점으로 전환됐다는 데 의미가 있다"며 "기존 외주 생산 제품의 자체 생산 전환을 시작으로 PR 핵심소재와 폴리머, PSPI·PBO, 감광재 등으로 생산 포트폴리오를 단계적으로 확대해 나가겠다"고 말했다. 이어 "생산·품질관리 역량과 연구개발 경쟁력을 기반으로 전공정 포토소재부터 첨단 패키징 소재까지 아우르는 첨단 반도체 소재 기업으로 도약하겠다"고 덧붙였다.

한울소재과학 주가는 18일 개장 전 기준(20분 지연) 3460원으로 나타났다.

제이케이머트리얼즈는 감광재 생산시설의 본격 가동을 위한 후속 절차를 진행하며, PR 핵심소재를 시작으로 자체 생산 품목을 단계적으로 넓혀간다는 방침이다.