케이던스(CDNS), ‘AI 에이전트 EDA’로 판 흔든다…엔비디아·TSMC와 설계 생산성 최대 15배

케이던스 디자인 시스템즈(CDNS)가 반도체 설계 전 과정에 ‘에이전트형 AI’를 접목한 차세대 플랫폼을 잇따라 공개하며, AI 기반 전자설계자동화(EDA) 시장의 주도권 경쟁을 본격화하고 있다. 엔비디아(NVDA), TSMC, 구글(GOOGL) 등 주요 파트너와의 협력을 통해 설계 생산성과 효율을 동시에 끌어올리겠다는 전략이다.

케이던스는 최근 ‘아우라스택 AI 슈퍼 에이전트(AuraStack AI Super Agent)’를 공개하며 PCB 및 첨단 패키징 설계 전 영역을 아우르는 통합 플랫폼을 제시했다. 시스템 기획부터 제조까지 전 과정을 커버하는 이 플랫폼은 엔비디아 블랙웰과 쿠다-X 기반으로 구동되며, 다양한 설계 단계에서 특화된 AI 에이전트를 유기적으로 연결하는 구조다. 회사 측은 이를 통해 ‘출시 기간’을 최대 2배 단축하고 생산성을 15배까지 끌어올릴 수 있다고 강조했다.

특히 엔비디아, TSMC, 소시오넥스트, 포비아 헬라, 슈나이더 일렉트릭과의 협업을 통해 실제 산업 적용 가능성을 입증하고 있으며, 해당 플랫폼은 2026년 상용화될 예정이다. 케이던스는 이와 함께 컴퓨텍스 2026에서 완전 자율형 가상 설계 엔지니어를 구현한 ‘칩스택 AI 슈퍼 에이전트’를 공개했다. 엔비디아 네모트론 기반으로 작동하는 이 시스템은 RTL 검증 속도를 40배 이상 높이고, 기존 5주가 걸리던 검증 과정을 하루 이내로 줄이는 것이 목표다.

클라우드 및 AI 생태계 확장도 빠르게 진행 중이다. 케이던스는 구글과 협력해 ‘제미나이’를 칩스택 AI에 통합, 구글 클라우드 기반의 설계 플랫폼을 구축했다. 회사는 이를 통해 디지털 설계와 검증, 디버깅 전반에서 최대 10배의 생산성 향상이 가능하다고 설명했다. 해당 솔루션은 현재 구글 클라우드 마켓플레이스에서 즉시 사용할 수 있다.

파운드리 협력 역시 강화되고 있다. 인텔 파운드리와는 차세대 공정 ‘인텔 14A’를 기반으로 설계기술공동최적화(DTCO)를 추진 중이며, TSMC와는 N3, N2, A16, A14 공정에 최적화된 설계 인프라를 공동 개발하고 있다. 이를 통해 고성능 컴퓨팅(HPC)과 모바일 고객을 겨냥한 전력·성능·면적(PPA) 최적화를 달성한다는 계획이다.

이 같은 기술 확장은 실적 개선으로도 이어지고 있다. 케이던스의 2026년 1분기 매출은 14억 7,400만 달러(약 2조 1,225억 원)로 전년 대비 증가했으며, 연간 매출 전망도 약 17% 성장으로 상향 조정됐다. 특히 코어 EDA 사업은 18%, IP 사업은 22% 성장하며 AI 기반 설계 수요 확대를 반영했다. 수주 잔고는 80억 달러(약 11조 5,200억 원)에 달한다.

업계에서는 케이던스가 ‘AI 기반 설계 자동화’ 경쟁에서 한발 앞서 나가고 있다는 평가가 나온다. 반도체 설계 복잡도가 급격히 상승하는 가운데, 멀티피직스 분석과 자동화 설계를 결합한 AI 플랫폼이 사실상 필수 인프라로 자리잡고 있기 때문이다. 케이던스는 향후 에이전트형 AI 기술을 중심으로 반도체 설계 패러다임 전환을 주도하겠다는 전략을 분명히 하고 있다.