TSMC, 인공지능 반도체 시장 주도권 강화…3나노 생산량 폭증

TSMC의 첨단 반도체 생산 능력이 빠르게 커지면서 인공지능 반도체 시장 주도권이 한층 강화될 전망이다. 대만 언론 중국시보 등은 6일 소식통을 인용해 세계 최대 파운드리 업체 TSMC의 3나노 공정 반도체 월 생산량이 올해 4분기 18만장에 이를 것으로 보도했다.

이 같은 증산은 인공지능과 고성능컴퓨팅 수요가 예상보다 강하게 이어진 데 따른 것이다. 파운드리는 반도체를 직접 설계하지 않고 고객사 주문을 받아 생산하는 사업인데, 최근 엔비디아와 AMD, 브로드컴 같은 대형 고객사들이 첨단 공정 물량을 빠르게 늘리면서 TSMC도 생산 체제를 공격적으로 조정하고 있다. 특히 회사는 3나노 양산 확대를 위해 일부 5나노 장비 라인을 3나노용으로 바꾸고 있으며, 이에 따라 당초 계획보다 2~3개월 이른 시점에 월 18만장 생산 체제에 도달할 가능성이 제기된다.

생산 거점 확대도 속도를 내고 있다. 소식통은 TSMC가 대만 남부과학단지와 미국 애리조나, 일본 구마모토에 짓고 있는 3나노 공장이 각각 2027년 상반기, 2027년 하반기, 2028년에 양산에 들어가면 3나노 월 생산량이 22만~25만장으로 늘어날 것으로 내다봤다. 여기에 2나노 공정도 빠르게 올라오고 있다. 올해 상반기 2나노 월 생산량은 5만~6만장 수준으로 추산되며, 올해 4분기 초 8만장, 연말 10만장, 2028년에는 18만장까지 확대될 것으로 전망됐다. 이런 추정이 맞으면 2나노와 3나노를 합친 월 생산량은 올해 말 25만장, 2028년에는 40만장을 넘어설 수 있다.

수요 기반도 기존 데이터 센터를 넘어 넓어지고 있다. 다른 소식통은 인공지능 반도체 수요가 스마트폰과 인간형 로봇으로까지 확산하면서 TSMC의 성장 동력이 더 강해졌다고 분석했다. 실제로 갤럭시 S26 시리즈에 들어간 퀄컴의 갤럭시용 스냅드래곤 8 엘리트 5세대에는 TSMC의 3나노급 N3P 공정 칩이 채택됐다. 또 TSMC는 대만 팹리스 업체 글로벌 유니칩과 함께 테슬라의 차세대 인공지능 칩 A15의 테이프아웃, 즉 시제품 양산 준비 일정을 삼성전자보다 1분기 앞서 진행한 것으로 전해졌다. 테슬라가 자체 설계한 인공지능 반도체 AI6.5는 TSMC의 미국 애리조나 공장에서 2나노 공정으로 생산될 예정이라는 관측도 나온다.

TSMC는 이미 지난달 중순 2026년 2분기 법인실적설명회에서 첨단 공정용 인공지능 칩 수요가 매우 강하다고 밝힌 바 있다. 회사는 주요 고객사와 클라우드 서비스 제공업체의 주문이 계속 늘고 있으며, 2029년부터 2030년까지의 수주 가시성도 확보했다고 설명했다. 이에 따라 연간 자본지출 전망치도 기존 500억달러대에서 600억~640억달러, 우리 돈 약 88조7천억원~94조6천억원으로 높였다. 이는 단순한 설비 확장이 아니라 인공지능 반도체 주도권 경쟁이 장기전으로 접어들었다는 신호로 읽힌다. 이 같은 흐름은 앞으로 첨단 미세공정 확보 경쟁을 더 치열하게 만들고, 주요 반도체 기업들의 투자와 고객사 확보 전략에도 큰 영향을 미칠 가능성이 있다.