일론 머스크(Elon Musk)가 21일 스페이스X 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 ASML($ASML) 등 핵심 반도체 제조 장비 공급업체들이 테슬라($TSLA)와 스페이스X의 테라팹(Terafab) 프로젝트에 장비 인도를 앞당기고 있다고 밝혔다. 머스크는 프로젝트 일정이 매우 촉박하다고 설명하며, 납품을 서두른 공급업체들에 감사를 표했다.
중국 매체 Jiemian은 스페이스X가 2028년 3분기 또는 4분기 테라팹 공장에서 칩 양산에 들어갈 계획이라고 전했다. 테라팹은 테슬라와 스페이스X가 필요로 하는 첨단 인공지능(AI) 프로세서 등 칩의 대규모 수요를 충당하려는 프로젝트다. 공장에서 칩을 만들려면 제조 장비가 먼저 들어와야 해서, 이번 발언은 구축 초기 단계인 장비 인도에 속도가 붙었다는 취지다.
머스크는 이 콘퍼런스콜에서 2028년 3분기 양산 목표를 '매우 공격적'이라고 표현하며 달성 여부를 아직 확신하지 못한다고 밝혔다. 장비 납품이 빨라졌다는 이번 발언은 그 일정을 맞추려는 움직임과 맞닿아 있다.
장비 공급 쪽 사정도 빠듯하다. ASML은 14일 3분기 실적 발표에서 현재 계획한 장비 공급량으로는 2027년과 2028년 고객 수요를 모두 충족하기 어렵다고 전망했다. 머스크는 내부 계획상 내년 5월 또는 6월경 오스틴의 테라팹 R&D 센터에서 정적 랜덤 액세스 메모리(SRAM) 회로를 쓴 첫 테스트 칩을 가동하는 것을 목표로 하고 있다.
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