2만5000㎡ 넓히는 차이스, AI 반도체 광학부품 증산

독일 광학기업 차이스그룹(ZEISS Group)이 인공지능(AI) 반도체 수요 증가에 대응해 오버코헨 생산 거점에 약 2만5000㎡의 공간을 추가한다. ASML 첨단 노광장비에 들어가는 핵심 광학 부품의 생산능력을 확대하는 투자다.

차이스 반도체제조기술 부문(ZEISS SMT)은 7월 24일 생산능력 확대 발표에서 독일 오버코헨에 생산 및 생산 관련 공간을 확충한다고 밝혔다. 2022년 5월 착공한 뒤 2026년 7월 첫 사무공간 입주가 이뤄졌으며 추가 건물은 단계적으로 가동될 예정이다.

프랑크 로문트(Frank Rohmund) 차이스 SMT 최고경영자는 오버코헨과 해외 거점 확장에 대해 “반도체 산업의 미래에 선제적으로 투자하고 있다”고 말했다. 생산능력 확대의 초점은 차세대 반도체 제조에 필요한 핵심 공정 기술이다.

차이스 SMT는 ASML($ASML)의 전략적 파트너로 고개구수 극자외선(High-NA EUV) 노광장비용 광학 부품을 공급한다. 첨단 노광장비 공급망에서 광학 시스템을 담당하는 구조다.

High-NA EUV는 기존 EUV보다 큰 개구수를 활용해 더 미세한 회로 패턴을 구현하는 차세대 노광 기술이다. 차이스는 이 기술이 차세대 마이크로칩 생산을 가능하게 한다고 설명했다.

ASML은 7월 15일 발표한 2026년 2분기 실적에서 매출 93억 유로와 순이익 29억 유로를 기록했다고 밝혔다. AI 관련 투자 확대와 기술 진전이 첨단 로직·메모리 칩 수요를 이끌고 있다는 설명이다.

크리스토프 푸케(Christophe Fouquet) ASML 최고경영자는 고객사들이 생산능력 확장 계획을 가속하고 있다고 말했다. 차이스의 시설 확장은 이 같은 장비 수요에 대응하기 위한 광학 부품 공급능력 확충과 맞물린다.

ASML은 2026년 약 65대인 저개구수 EUV 생산능력을 2027년 30% 추가할 계획이다. 2028년에도 생산능력을 다시 30% 확대하는 방안을 검토하고 있다.

DUV 이머전 장비는 2026년 약 130대인 생산능력을 2027년 30% 추가하고 2028년에도 확대하는 방안을 검토한다. 최근 중국 기업의 DUV 노광장비 양산 소식이 글로벌 장비 경쟁의 변수로 떠오른 가운데, ASML과 차이스는 첨단 장비 공급능력을 함께 넓히고 있다.

차이스의 투자는 오버코헨에 그치지 않는다. 회사는 베츨라어에 새 다기능 공장을 건설하고 있으며 로스도르프 연구개발 거점에는 2025년 가을 클린룸 300㎡를 추가했다.

예나 고기술 거점 확장도 진행 중이다. 해외에서는 상하이 교육센터와 미국·독일 물류 인프라, 한국 차이스 이노베이션 센터를 통해 주요 반도체 시장과의 접점을 넓히고 있다.

이번 발표에서 특정 가상자산이나 블록체인 프로젝트와의 직접적인 연계는 확인되지 않았다. 오버코헨의 추가 건물은 앞으로 단계적으로 가동될 예정이다.