10억달러 돌파 보도, 삼성 HBM4 양산 4개월 만

삼성전자($005930)의 차세대 고대역폭메모리 HBM4 매출이 양산 출하 약 4개월 만에 10억 달러(약 1조5400억원)를 넘어선 것으로 전해졌다. AI 데이터센터의 연산량이 늘면서 메모리 대역폭을 확보하려는 경쟁도 HBM4 세대로 옮겨가고 있다.

연합뉴스는 6월 23일 업계 소식통을 인용한 보도에서 삼성전자 HBM4 매출이 10억 달러를 돌파했다고 전했다. 6월 말 기준 매출은 12억 달러(약 1조8500억원)를 넘어설 것으로 예상했지만, 해당 수치는 삼성전자의 공시나 공식 실적 자료로 발표된 내용은 아니다.

삼성전자는 2월 12일 HBM4 양산과 상업 출하를 시작했다. 매출 10억 달러 돌파 보도를 기준으로 하면 제품 출하에서 매출 확대까지 약 4개월이 걸린 셈이다.

HBM4는 11.7Gbps의 처리 속도를 안정적으로 제공하며 최대 13Gbps까지 성능을 높일 수 있도록 설계됐다. 단일 스택의 최대 메모리 대역폭은 3.3TB/s다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 AI 가속기 옆에 배치하는 메모리다. 일반 D램보다 데이터 이동 거리가 짧고 대역폭이 커 대규모 AI 모델의 학습과 추론에 쓰이는 GPU와 ASIC, 서버용 프로세서의 병목을 줄인다.

삼성전자는 HBM4에 6세대 10나노급 D램 공정과 4나노 로직 베이스 다이를 적용했다. 연산 장치와 데이터를 주고받는 베이스 다이의 성능을 끌어올려 처리 속도와 대역폭을 높이는 구조다.

삼성전자와 AMD($AMD)는 3월 18일 양해각서(MOU)를 체결하고 차세대 AI 메모리 협력을 추진하기로 했다. 협력 대상에는 AMD 인스팅트 MI455X GPU와 6세대 AMD 에픽(EPYC) CPU 코드명 ‘Venice’, AMD Helios 플랫폼이 포함됐다.

엔비디아($NVDA)에 공급되는 물량과 세부 계약 조건은 공식 자료에서 확인되지 않았다. HBM4 매출 보도와 고객사별 공급 계약은 구분해 볼 필요가 있다.

삼성전자는 5월 29일 12단 HBM4E 샘플을 주요 글로벌 고객사에 출하하기 시작했다. HBM4 상업 출하에 이어 후속 제품의 고객사 검증 절차까지 진행한 것이다.

HBM4E는 14Gbps의 처리 속도를 안정적으로 제공하고 최대 16Gbps까지 높일 수 있다. 단일 스택의 최대 대역폭은 3.6TB/s이며 12단 제품 용량은 48GB다.

트렌드포스(TrendForce)는 6월 23일 반도체 뉴스 업데이트에서 삼성전자의 4나노 핀펫 기반 베이스 다이와 빠른 인증 일정을 근거로 HBM4 출하 기대치가 상향됐다고 분석했다. 트렌드포스는 같은 글에서 SK하이닉스($000660)가 HBM4 증설 속도를 조절하고 범용 D램 수익성에 더 무게를 두고 있다고 진단했다.

이번 사안은 암호화폐 채굴 장비나 블록체인 네트워크보다 AI 데이터센터용 메모리 공급망과 직접 맞닿아 있다. AI 인프라의 부담이 연산 성능에서 메모리 용량과 대역폭, 데이터 이동 구조로 확산되는 가운데 HBM4 매출 보도는 삼성전자의 제품 상용화 속도를 보여준다.

삼성전자는 고객 요구에 따라 HBM4E 제품군을 8단 32GB와 16단 64GB로도 확대할 계획이다. 현재 출하 중인 12단 48GB 제품과 함께 고객사 검증을 거쳐 제품군을 넓혀갈 예정이다.